זרימת תהליך מצע אלומיניום

1. פתיחה

תהליך ייצור מצע אלומיניום

1. תהליך חיתוך חומר - חיתוך

2. מטרת הפתיחה

חתוך חומרים נכנסים-בגודל גדול לגודל הנדרש לייצור

3. אמצעי זהירות לחומרי פתיחה

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. קידוח

1. תהליך קידוח

דיבלים - קידוח - מועצת בדיקה

2. מטרת הקידוח

מיקום וקידוח של הצלחת כדי לסייע בתהליך הייצור שלאחר מכן והרכבת הלקוח

3. אמצעי זהירות לקידוח

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

מקדחה שניה: חור כלי ביחידה לאחר מסכת הלחמה

3. הדמיית סרט יבש/רטוב

1. תהליך הדמיית סרט יבש/רטוב

לוח שחיקה - סרט - חשיפה - פיתוח

2. מטרת הדמיית סרט יבש/רטוב

החלקים הדרושים ליצירת המעגל מוצגים על הגיליון

3. אמצעי זהירות להדמיית סרט יבש/רטוב

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. תחריט חומצה/אלקליין

1. תהליך תחריט חומצה/אלקליין

תחריט - הפשטה - ייבוש - לוח בדיקה

2. מטרת תחריט חומצה/בסיסי

לאחר הדמיה של הסרט היבש/רטוב, שמור את החלק הנדרש של המעגל, הסר את החלק העודף מחוץ למעגל, ושם לב לקורוזיה של מצע האלומיניום על ידי תמיסת התחריט במהלך תחריט חומצה;

3. אמצעי זהירות לחריטה חומצית/בסיסית

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

חמש, מסכת הלחמה משי, דמויות

1. מסכת הלחמה משי, תהליך אופי

משי - טרום-אפייה - חשיפה - פיתוח - תווים

2. מטרת מסכת הלחמת משי ותווים

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. עניינים הדורשים תשומת לב עבור מסכת הלחמה ודמויות משי

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

מצע אלומיניום COB

מצע אלומיניום COB

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-חתוך, לוח גונג

1. V-CUT, תהליך לוח גונג

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, המטרה של לוח הגונג

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. אמצעי זהירות עבור V-CUT ולוח גונג

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

שבע, מבחן, OSP

1. בדיקה, תהליך OSP

בדיקת קו - עמידה במבחן מתח - OSP

2. בדיקה, מטרת OSP

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, בדיקות, אמצעי זהירות של OSP

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

שמונה, FQC, FQA, אריזה, משלוח

1. תהליך

FQC - FQA - אריזה - משלוח

2. מטרה

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. שימו לב

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3