כיצד להבין את ההבדל בין לוח HDI ל-PCB רגיל

היכרות עם לוח HDI

לוח HDI (High Density Interconnector), כלומר לוח חיבורים בצפיפות גבוהה, הוא לוח מעגלים עם צפיפות הפצת קווים גבוהה יחסית באמצעות מיקרו-בליינד וקבור באמצעות טכנולוגיה. ללוח HDI יש קווי שכבה פנימיים וקווי שכבה חיצוניים, ולאחר מכן משתמש בקידוח, מתכת בתוך חור ותהליכים אחרים כדי לממש את החיבור הפנימי של כל שכבת קווים.

לוחות HDI מיוצרים בדרך כלל בשיטת הלמינציה. ככל שמספר הלמינציות גדול יותר, הציון הטכני של הלוח גבוה יותר. לוחות HDI רגילים הם בעצם הצטברות חד-פעמית, ו-HDI מתקדמים משתמש בשתי טכנולוגיות הצטברות או יותר, תוך שימוש בטכנולוגיות PCB מתקדמות כגון סטאקאפ, ציפוי אלקטרוני וקידוח ישיר בלייזר.

כאשר צפיפות ה-PCB עולה מעבר ללוח שמונה השכבות, עלות השימוש ב-HDI תהיה נמוכה מזו של תהליך הלמינציה המורכב המסורתי. לוח HDI תורם לשימוש בטכנולוגיית אריזה מתקדמת, והביצועים החשמליים ודיוק האותות שלו גבוהים יותר מלוחות PCB מסורתיים. בנוסף, ללוח HDI יש שיפור טוב יותר עבור הפרעות בתדר רדיו, הפרעות גל אלקטרומגנטיות, פריקה אלקטרוסטטית, הולכת חום וכו'.

מוצרים אלקטרוניים מתפתחים ללא הרף לקראת צפיפות גבוהה ודיוק גבוה. מה שנקרא "גבוה" לא רק משפר את ביצועי המכונה, אלא גם מקטין את גודל המכונה. טכנולוגיית High Density Integration (HDI) מאפשרת מזעור רב יותר של עיצובי מוצר סופי תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר לביצועים אלקטרוניים ויעילות. מוצרים אלקטרוניים פופולריים כיום, כגון טלפונים ניידים, מצלמות דיגיטליות (מצלמה), מחשבים ניידים, אלקטרוניקה לרכב וכו', רבים משתמשים בלוחות HDI. עם שדרוג המוצרים האלקטרוניים והביקוש בשוק, הפיתוח של לוחות HDI יהיה מהיר מאוד.

מבוא כללי של PCB

PCB (Printed Circuit Board), השם הסיני הוא לוח מעגלים מודפס, המכונה גם לוח מעגלים מודפס, הוא רכיב אלקטרוני חשוב, גוף תומך לרכיבים אלקטרוניים, ומנשא לחיבור חשמלי של רכיבים אלקטרוניים. מכיוון שהוא מיוצר באמצעות הדפסה אלקטרונית, הוא נקרא מעגל "מודפס".

תפקידו הוא בעיקר למנוע שגיאות חיווט ידניות עקב העקביות של לוחות מודפסים דומים לאחר שציוד אלקטרוני מאמץ לוחות מודפסים, ויכול לממש הכנסה או מיקום אוטומטי של רכיבים אלקטרוניים, הלחמה אוטומטית וזיהוי אוטומטי כדי להבטיח שיפור איכות הציוד האלקטרוני, לשפר את פריון העבודה, להפחית עלויות ולהקל על תחזוקה.

האם לוחות PCB עם עיוורים וקבורים נקראים לוחות HDI?

לוחות HDI הם לוחות מעגלים מחוברים בצפיפות גבוהה. הלוחות שמצופים בחורים עיוורים ולאחר מכן נלחצים שוב הם כולם לוחות HDI. הם מחולקים ל-HDI מסדר ראשון, מסדר שני, מסדר שלישי, מסדר רביעי ו-HDI מסדר חמישי. לדוגמה, הלוח הראשי של אייפון 6 הוא HDI מסדר חמישי. קבורים פשוטים קבורים אינם בהכרח HDI.

כיצד להבחין HDI PCB מסדר ראשון, מסדר שני ומסדר שלישי

⑴הצו הראשון פשוט יחסית, והתהליך והתהליך קלים לשליטה.

⑵ אלה מסדר שני מתחילים להיות מטרידים, האחד הוא בעיית היישור, והשני הוא בעיית האגרוף וציפוי נחושת. ישנם סוגים רבים של עיצובים מסדר שני. האחת היא שהמיקומים של כל סדר הם מדורגים. כאשר יש צורך לחבר את השכבה השניה הסמוכה, היא מחוברת בשכבה האמצעית באמצעות חוטים, אשר שווה ערך לשני HDIs מסדר ראשון.

השני הוא ששני החורים מסדר ראשון חופפים, והסדר השני מתממש על ידי סופרפוזיציה. העיבוד דומה לשני החורים מסדר ראשון, אך ישנן נקודות תהליך רבות שצריכות להיות בקרה מיוחדת, מה שהוזכר לעיל.

⑶השלישית היא לנקב ישירות מהשכבה החיצונית לשכבה השלישית (או N-2 שכבה). התהליך שונה מאוד מהקודם, וגם קושי האגרוף גדול יותר.

האנלוגיה מסדר שני זהה לסדר השלישי.

ההבדל בין לוח HDI ל-PCB רגיל

לוח ה-PCB הנפוץ הוא בעיקר FR-4, שעשוי משרף אפוקסי ובד זכוכית בדרגה אלקטרונית. בדרך כלל, עבור HDI מסורתי, נעשה שימוש בנייר נחושת מגובה דבק עבור המשטח החיצוני ביותר. מכיוון שקידוחי לייזר אינם יכולים לחדור בד זכוכית, לרוב נעשה שימוש בנייר נחושת בעל גב דבק ללא סיבי זכוכית. עם זאת, אסדת קידוח הלייזר עתירת האנרגיה הנוכחית יכולה לחדור בד זכוכית 1180. זה לא שונה מחומרים רגילים.