בעיות של כמעט חור שיש לשים לב אליהם במעגלי PCB רב שכבתיים

חברות לוחות מעגלים PCB רב-שכבתיים נתקלות לעתים קרובות בבעיה של "החור קרוב מדי לקו, מה שעולה על יכולת התהליך". כאשר אנו מתכננים את לוח ה-PCB, השיקול הגדול ביותר הוא כיצד החיווט יכול לחבר כל שכבה לקו האות של הרשת בצורה הסבירה ביותר. על החיבור. ככל שקווי לוח ה-PCB המהירים יותר צפופים יותר, כך גדלה צפיפות ה-Vias (VIAs) הממוקמים, וה-vias יכולים לשחק את התפקיד של חיבור חשמלי בין שכבות.

אז, אילו קשיים יגרמו ליד חורים לייצור? לאילו בעיות ליד חור עלינו לשים לב? הדברים הבאים יגידו לכם אחד אחד.

1. אם שני החורים קרובים מדי במהלך פעולת הקידוח, זה ישפיע על ההזדקנות של תהליך קידוח ה-PCB. לאחר קידוח החור הראשון, החומר בכיוון אחד יהיה דק מדי בעת קידוח החור השני, וכתוצאה מכך כוח לא אחיד על קצה המקדחה ופיזור חום לא אחיד של קצה המקדחה, וכתוצאה מכך קצה המקדחה שבור, וכתוצאה מכך קריסת חור PCB. קידוח יפה או דליפה אינו מבצע.

2. לחורי המעבר בלוח הרב-שכבתי של המחשב יהיו טבעות חורים בכל שכבה של המעגל, והסביבה הסובבת של כל טבעת חורים שונה, עם או בלי חיתוך. כאשר מהנדס ה-CAM של מפעל לוחות ה-PCB מייעל את הקובץ, הוא ינתק חלק מטבעת החור כאשר קו ההידוק קרוב מדי או החור קרוב מדי לחור, כדי להבטיח שיש מרחק בטוח. של 3mil בין טבעת ההלחמה לבין נחושת/חוטי רשת שונים.

3. סובלנות מיקום החור של קידוח היא פחות או שווה ל-0.05 מ"מ. כאשר הסובלנות מגיעה לגבול העליון, ללוח הרב-שכבתי יהיו המצבים הבאים:

(1) כאשר הקווים צפופים, ישנם פערים קטנים בין דרך ואלמנטים אחרים ב-360 מעלות באופן לא סדיר. כדי להבטיח מרווח בטוח של 3 מיל, ניתן לחתוך את הרפידות למספר כיוונים.

(2) מחושב לפי נתוני קובץ המקור, קצה החור לקצה הקו הוא 6 מיל, טבעת החור היא 4 מיליליטר, והטבעת לקו היא רק 2 מיליליטר. כדי להבטיח מרחק בטוח של 3 מיליליטר בין הטבעת לקו, יש לחתוך את טבעת הריתוך ב-1 מיל, והרפידה לאחר החיתוך היא רק 3 מיל. . כאשר היסט סובלנות מיקום החור הוא הגבול העליון של 0.05 מ"מ (2 מיל), לטבעת החור נותר רק 1 מיל.

4. תהיה כמות קטנה של אופסט באותו כיוון בייצור PCB, כיוון הרפידות הנחתכות אינו סדיר, והתופעה הגרועה ביותר תגרום לחורים בודדים לשבור את טבעת ההלחמה.

5. השפעת סטיית הלמינציה בלוח רב שכבתי PCB. אם לוקחים לוח שש שכבות כדוגמה, שני לוחות ליבה בתוספת נייר כסף נלחצים זה לזה כדי ליצור לוח בן שש שכבות. במהלך תהליך הלחיצה, עשויה להיות סטייה של פחות מ- או שווה ל-0.05 מ"מ כאשר לוח הליבה 1 ולוח הליבה 2 נלחץ יחד, ולחור השכבה הפנימי תהיה גם סטייה לא סדירה של 360 מעלות לאחר הלחיצה.

מהבעיות לעיל, ניתן להסיק שתפוקת לוח ה-PCB ויעילות ייצור לוח ה-PCB מושפעים מתהליך הקידוח. אם טבעת החור קטנה מדי ואין הגנת נחושת מלאה סביב החור, למרות שה-PCB יכול לעבור את מבחן הפתיחה והקצר ולא יהיו בעיות בשימוש במוצר הקודם, האמינות לטווח ארוך עדיין לא מספיק.

לכן, ניתנות הצעות ללוח PCB רב שכבתי, לוח PCB מהיר לחור, מרווח בין חור לשורה:

(1) חור בשכבה פנימית של לוח רב-שכבתי לחוט לנחושת:

שכבה 4: לא אכפת

6 שכבות: גדול או שווה ל-6mil

8 שכבות: גדול או שווה ל-7mil

10 שכבות או יותר: גדול או שווה ל-8mil

(2) מרווח קצוות בקוטר פנימי דרך חור:

אותה רשת באמצעות: גדול או שווה ל-8mil(0.2mm)

רשתות דרך שונות: גדול או שווה ל-12mil (0.3mm)