מהם היתרונות והחסרונות של תהליך OSP?

יש היום יצרני PCB רבים, אבל אין הרבה יצרנים שיכולים לעשות את תהליך ה-OSP בצורה טובה, כי העיבוד של לוחות OSP מצריך ניסיון עשיר בעיבוד תיקון PCBA. אז מה הם היתרונות והחסרונות של תהליך OSP?

OSP מתייחס לשימוש בשיטות כימיות לגידול סרט אורגני על משטח נחושת חשוף נקי. המפתח לתהליך OSP הוא לשלוט בעובי הסרט. אם הסרט דק מדי, ההתנגדות להלם תרמי תהיה גרועה, מה שבסופו של דבר ישפיע על יכולת ההלחמה; אם הסרט עבה מדי, הוא לא יתמזג היטב על ידי השטף, מה שישפיע גם על יכולת ההלחמה.

1. יתרונות תהליך OSP:

(1) עלות נמוכה;

(2) חוזק ריתוך גבוה;

(3) יכולת ריתוך טובה;

(4) המשטח חלק;

(5) מתאים לטיפול משטח;

(6) קל לעיבוד מחדש.

2. חסרונות של תהליך OSP:

(1) התנגדות המגע גבוהה, מה שמשפיע על המדידה החשמלית;

(2) לא מתאים לריתוך תיל;

(3) יציבות תרמית ירודה, בדרך כלל לאחר תנור בטמפרטורה גבוהה, אין לו עוד הגנה נגד חמצון;

(4) זמן התהליך קצר, והריתוך הבא חייב להסתיים תוך 24 שעות לאחר הריתוך הראשון;

(5) אינו עמיד בפני קורוזיה;

(6) דרישות ההדפסה גבוהות, וההדפסה לא יכולה להיות שגויה, מכיוון שניקוי יהרוס את סרט ה-OSP;

(7) חדירת הפח של חור הלחמת הגל גרועה.