מה הם הסיווג וההרכב של מעגלים של לוח PCB?

Vias הם חלק חשוב ממעגלי PCB, ועלות הקידוח מהווה בדרך כלל 30% עד 40% מעלות ייצור PCB. במילים פשוטות, כל חור ב-PCB יכול להיקרא דרך.

1. סיווג של ויאס

מבחינת תפקוד, ניתן לחלק את ה-vias לשתי קטגוריות: האחת משמשת לחיבור חשמלי בין שכבות; השני משמש לקיבוע או מיקום רכיבים. במונחים של תהליך, ויאס מחולקים לשלוש קטגוריות, כלומר vias עיוורים, vias קבורים ודרך vias.

חורים עיוורים ממוקמים על המשטחים העליונים והתחתונים של המעגל, בעומק מסוים, ומשמשים לחיבור של מעגל השטח והמעגל הפנימי. עומק החור בדרך כלל אינו עולה על יחס מסוים (קוטר).

דרך קבורה הם חורי חיבור הממוקמים בשכבה הפנימית של המעגל ואינם נמשכים אל פני השטח של המעגל. שני סוגי החורים הנ"ל ממוקמים בשכבה הפנימית של לוח המעגלים, ומושלמים על ידי תהליך יצירת חורים דרך לפני הלמינציה.

חורים דרך מתייחסים לחורים העוברים דרך כל לוח המעגלים וניתן להשתמש בהם לחיבור פנימי או כחורי מיקום הרכבה לרכיבים. מכיוון שקל יותר לממש את החור העובר בתהליך והעלות נמוכה יותר, הוא משמש ברוב ההגהה של PCB.

2. הרכב הוויאס

מנקודת המבט העיצובית, ה-via מורכב בעיקר משני חלקים, האחד הוא חור הקידוח באמצע, והשני הוא אזור הרפידה סביב חור הקידוח. הגודל של שני חלקים אלו קובע את גודל ה-via. בתכנון PCB מהיר וצפיפות גבוהה, מעצבים תמיד רוצים שה-vias יהיו קטנים ככל האפשר, כך שניתן יהיה להשאיר יותר שטח חיווט על הלוח. עם זאת, הקטנת גודל החור גם מגדילה את העלויות, וגודלו של חור המעבר מוגבל על ידי טכנולוגיות תהליך כגון קידוח וציפוי אלקטרוני: ככל שהחור קטן יותר, לוקח יותר זמן לקדוח, וקל יותר לסטות ממנו. מיקום מרכזי; וכאשר עומק החור עולה על פי 6 מקוטר החור הנקדח, אין ערובה לכך שניתן לציפוי אחיד של קיר החור בנחושת.