איזו השפעה יש לרשת הפלדה על איכות העיבוד של מכלול SMT?

חברים שעוסקים בעיבוד הרכבה SMT יודעים כולם שסטנסיל משמש בשלב הראשון של עיבוד הרכבה של PCBA. תפקיד הסטנסיל הוא להדליף משחת הלחמה דרך פתח הסטנסיל על הרפידה המתאימה של המעגל. ראשית, מניחים את השבלונה על גבי המעגל, לאחר מכן מניחים את משחת ההלחמה המעורבת על השבלונה, ולבסוף סוחטים את משחת ההלחמה בעזרת מגרד והפילו אותה על גבי כרית המעגל דרך פתח השבלונה. איזו השפעה יש לרשת הפלדה על איכות העיבוד של תיקוני SMT?

1. איך מכינים סטנסיל

כיום, שיטות הייצור העיקריות של שבלונה כוללות: תחריט כימי, חיתוך לייזר ואלקטרופורם.

לחריטה כימית יש טעות גדולה ואינה ידידותית לסביבה; דיוק הפקת הנתונים גבוה והשפעתם של גורמים אובייקטיביים קטנה; הפתח הטרפז תורם להוצאת התבנית; ניתן לבצע חיתוך מדויק; המחיר מתון; קיר החור חלק, מתאים במיוחד לשיטת ייצור רשת פלדה עדינה במיוחד, והמחיר גבוה.

כיום, רוב מפעלי ההרכבה של SMT משתמשים בשבלונת לייזר, שהיא חסכונית ואיכותית.

2. חומר סטנסיל

בדרך כלל, שבלונה עשויה מפלדת אל חלד, בעלת דיוק הדפסה גבוה וחיי שירות ארוכים.

3. עובי השבלונה

העובי והגודל של השבלונה קובעים באופן ישיר את כמות הפח על הרפידה, ומשפיעים ישירות על האם יתרחשו בעיות כמו הלחמה וירטואלית וחיבור פח.

בדרך כלל יש גם רכיבים עם מרווח של 1.27 מ"מ ומעלה וגם רכיבים עם מרווח צר על PCB. רכיבים עם מרווח של 1.27 מ"מ או יותר דורשים לוחית נירוסטה 0.2 מ"מ בעובי, ורכיבים עם מרווח צר דורשים לוחית נירוסטה 0.15-0 בעובי .10 מ"מ. ניתן לקבוע את עובי לוחית הנירוסטה בהתבסס על מצב רוב הרכיבים על ה-PCB, ולאחר מכן ניתן להתאים את כמות דליפת משחת הלחמה על ידי הרחבה או הקטנה של גודל פתח הרפידה של רכיבים בודדים.

אם יש הבדל גדול בכמות משחת ההלחמה הנדרשת לרכיבים על אותו PCB, ניתן לדלל חלקית את התבנית ברכיבים הצרים, אך עלות העיבוד של תהליך הדילול גבוהה יותר. לכן, ניתן לאמץ שיטת פשרה. העובי של לוחית הנירוסטה יכול להיות ערך ביניים. לדוגמה: חלק מהרכיבים באותו PCB דורשים עובי של 0.20mm, ורכיבים אחרים דורשים 0.15-0.12mm עובי. במקרה זה, עובי לוחית הנירוסטה יכול להיות 0.18 מ"מ.

4. גודל שבלונה

גודל הפתיחה יכול להיות 1:1 עבור רכיבים כלליים. עבור רכיבי שבבים גדולים ו-PLCC הדורשים כמות גדולה של משחת הלחמה, יש להרחיב את שטח הפתיחה ב-10%. עבור מכשירים כגון QFP עם מרווח סיכות של 0.5 מ"מ ו-0.65 מ"מ, יש להקטין את שטח הפתיחה ב-10%.

5. צורת סטנסיל

צורת פתיחה מתאימה יכולה לשפר את אפקט המיקום. לדוגמא: כאשר גודל רכיב השבב קטן מ-1005 ו-0603, עקב המרחק הקטן בין שתי הרפידות, משחת ההלחמה על הרפידות בשני הקצוות יכולה להגיע בקלות לתחתית הרכיב במהלך ההצבה. הידבקות, גשרים וחרוזי הלחמה בתחתית הרכיבים יכולים להתרחש בקלות לאחר הלחמה מחדש. לכן, בעת עיבוד התבנית, ניתן לשנות את החלק הפנימי של הפתח של זוג רפידות מלבניות (איור 1) לזווית חדה או לצורת קשת (איור, צורת פתיחת רכיב השבב) כדי להפחית את כמות משחת ההלחמה ב- תחתית הרכיב, מה שיכול לשפר את מיקום הרכיב משחת ההלחמה בתחתית נדבקת.

6. דרישות ביצועים של סטנסיל

המסגרת אינה ניתנת לעיוות. המתח צריך להיות ממוצע וגבוה, רצוי 30 N/㎜? או מעל. המתכת צריכה להיות שטוחה. שגיאת עובי לוחית המתכת היא פחות מ-±10%. הפתח צריך להיות מיושר עם ה-PCB (דיוק גבוה). חלק הפתיחה של לוח הפלדה צריך להיות אנכי, והחלק הבולט באמצע לא צריך להיות גדול מ-15% מעובי לוח המתכת.

דיוק הממדים של הפתח של לוח הפלדה המעובד על ידי הרכבת SMT חייב להיות בגבולות ±{0}}.01㎜ ולא יעלה על 0.02㎜. העובי וגודל הפתיחה של השבלונה משפיעים ישירות על כמות משחת ההלחמה המודפסת. במהלך הייצור, יש לאשר פרמטרים כגון עובי וגודל הפתיחה של הסטנסיל כדי להבטיח את איכות הדפסת משחת הלחמה.