מהו תהליך חור תקע PCB

תחת ההנחה שמוצרים אלקטרוניים נוטים להיות רב תפקודיים ומורכבים, מרווח השורות של לוחות PCB הולך וקטן, ומהירות העברת האותות משופרת יחסית. טכנולוגיית אינטגרציה בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את העיצוב של מוצרי קצה לממוזער יותר. בהשוואה לטכנולוגיית PCB קונבנציונלית, לוחות HDI משתמשים ברוחב/מרווח קווים דקים יותר (פחות מ-2/2 מיליליטר או שווה ל-2/2 מיליליטר), חיבורים קטנים יותר (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 רפידות/סמ"ר). חורים בדיסק משמשים לרוב בלוחות HDI, והחורים בדיסק נדרשים להיות מלאים, כך שהדרישות לחורים בדיסק הולכות וגדלות. כגון: אסור להיכנס לחור דיו עמיד להלחמה, מה שיגרום להסתרת חרוזי פח בחור. כאשר ה-PCB מולחם בגל, הפח יעבור דרך משטח הרכיב מהחור דרך כדי לגרום לקצר חשמלי; ללא פיצוץ שמן, גורם להלחמת SMT וכו'.

חור תקע הדיו: חור תקע הדיו משמש לחורים משותפים בלוח ה-PCB. לאחר סתימת החור, המשטח הוא דיו ולא יוביל חשמל. בדרך כלל, הדרישות לאחר סתימת החורים: א. זה חייב להיות סתום לחלוטין; ב. לא צריכה להיות אדמומיות או חשיפה מזויפת לנחושת; ג. הוא לא צריך להיות מלא מדי והבלטות צריכות להיות גבוהות יותר מהרפידות שיש לרתך לידו (זה ישפיע על התקנת SMT). לְהַדבִּיק).

חור תקע שרף (POFV): חור תקע השרף אומר בפשטות שאחרי שקיר החור מצופה בנחושת, חור המעבר מתמלא בשרף אפוקסי, המשטח מלוטש, ואז המשטח מצופה בנחושת, וזה יקר.

חור עיוור (HDI) שכבה פנימית חור תקע שרף:

עבור חלק ממוצרי תריס דרך, מכיוון שעובי שכבת התריס גדול מ-0.5 מ"מ, לא ניתן למלא את התריס על ידי לחיצה על דבק PP, ונדרשת סתימת שרף גם כדי למלא את התריס באמצעות כדי למנוע חורים נטולי נחושת בצינורות העיוורים בתהליך הבא. שְׁאֵלָה.

ההבדל בין חור תקע שרף לחור תקע שמן ירוק:

לפני שתהליך סתימת השרף הפך לפופולרי, יצרני PCB אימצו בדרך כלל את תהליך סתימת הדיו בתהליך פשוט יחסית, אך סתימת השמן הירוקה תצטמצם לאחר אשפרה, דבר שנוטה לבעיה של נושבת אוויר באוויר, שאינה יכולה לעמוד בדרישות של המשתמש. שמנמנות גבוהה. לִדרוֹשׁ. תהליך סתימת השרף משתמש בשרף כדי לסתום את החורים העיוורים ולאחר מכן ללחוץ עליהם, מה שפותר בצורה מושלמת את החסרונות הנגרמים על ידי חורי פקק השמן הירוק, ומאזן את בקרת העובי של השכבה הדיאלקטרית בהתאמה לחיצה ומילוי החורים העיוורים בשכבה הפנימית. סתירה בין. למרות שתהליך סתימת השרף מורכב יחסית בתהליך ועלותו גבוהה, יש לו יותר יתרונות מאשר סתימת דיו מבחינת מלאות ואיכות הסתימה.