אילו בעיות יתרחשו בתהליך ניקוב ה-PCB

ניקוב הוא תהליך חשוב יחסית בהגהת מעגלים PCB, אז אילו בעיות יתרחשו בתהליך ניקוב PCB? בואו נסתכל על הדברים הבאים.

1. קטע גס

1.1 סיבות:

(1) מרווח האגרוף בין קוביות האגרוף גדול מדי; קצה החיתוך של התבנית הקעורה שחוק מאוד.

(2) כוח האגרוף של האגרוף אינו מספיק ואינו יציב.

(3) ביצועי ההסרה של הגיליון גרועים.

1.2 פתרונות:

(1) בחר את פערי האגרוף והאגרוף המתאימים.

(2) תקן את קצה החיתוך של התבנית בזמן.

(3) בחר את המצע עם ביצועי ניקוב טובים יותר ושלוט בקפדנות על טמפרטורת החימום והזמן בהתאם לדרישות התהליך.

2. חורים ובין סדקים

2.1 סיבות:

(1) דופן החור דק מדי, וכוח האקסטרוזיה הרדיאלי במהלך ניקוב עולה על חוזק דופן החור של הצלחת.

(2) שני החורים הסמוכים אינם מנוקבים בו-זמנית, והחור המנוקב לאחריו נסחט כי דופן החור דק מדי.

2.2 פתרונות:

(1) יש לתכנן את מרווח החור בצורה סבירה, וקיר החור לא צריך להיות קטן מעובי המצע.

(2) יש לנקב את החורים הסמוכים בו זמנית עם זוג תבניות.

3. הצורה בולטת

3.1 סיבות:

עיצוב התבנית אינו סביר; התבנית הקעורה של כיסוי הצורה מעוותת, והבליטה מתרחשת בצד הארוך.

3.2 פתרונות:

(1) כאשר הממד החיצוני של הלוח המודפס גדול מ-200 מ"מ, יש להשתמש בתבנית עם מבנה ההחלקה העליון כדי לנקב את הצורה.

(2) הגדל את עובי הדופן של התבנית, או בחר חומרים בעלי חוזק כיפוף ומתיחה מספיק כדי ליצור את התבנית.

4. לקפוץ על הפסולת

4.1 סיבות:

(1) ההיצמדות בין רדיד הנחושת למצע גרועה, ואת רדיד הנחושת שעל הגרוטאות קל ליפול בעת ניקוב, ונכנס לחור המנוקב כאשר האגרוף יוצא מהקוביה.

(2) הפער בין התבנית גדול מדי, וזליגת החומר אינה חלקה. כאשר האגרוף יוצא מהתבנית ונפרק, חומר הפסולת קופץ למעלה.

(3) יש חרוט הפוך בחור התבנית, ואת פסולת האגרוף קשה ליפול, אבל קופץ למעלה כאשר האגרוף יוצא מהקוביה.

4.2 פתרונות:

(1) לחזק את הבדיקה הנכנסת של חומרי המצע.

(2) צמצם את הפער בין התבנית הקעור והקמור והרחיב את חור הדליפה.

(3) תקן את החרוט ההפוך של חור התבנית בזמן.

5. חסימת פסולת

5.1 סיבות:

(1) קצה החיתוך של התבנית גבוה מדי והפסולת מצטברת יותר מדי.

(2) הריכוזיות בין חורי הדליפה בלוח הגיבוי התחתונה לבין בסיס התבנית התחתון וחורי התבנית הקעורים גרועה, ומפרקי התחת של החורים הם כמו מדרגות.

(3) חור הדליפה גדול מדי, והפסולת קלה להצטבר בצורה לא סדירה בתוך החור; זה גם קל לחסום כאשר שני חורי דליפה סמוכים כתובים.

5.2 פתרונות:

(1) צמצם את קצה החיתוך של התבנית, מה שיכול להפחית את מספר הפסולת המצטברת בין 0.2 מ"מ.

(2) התאם את הריכוזיות האנכית של התבנית, צלחת הגיבוי התחתונה וחור הדליפה בבסיס התבנית התחתון, והתאם את הדליפה בכל חלק.

החור מוגדל.

(3) כאשר חורצים את שני החורים הדולפים הסמוכים, כדי לא לחסום את החומר הדולף, יש לעשות חור עגול במותניים, או לעשות חור גדול.