HDI Circuit Board HDI הדמיה

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g:

לוח מתקדם לטלפון נייד, גובה CSP פחות מ-0.5 מ"מ (חיבור עם או בלי חוטים בין לוחות

מבנה הלוח הוא 3 פלוס n פלוס 3, עם שלושה דרך מוערמים בכל צד, לוחות מודפסים ללא ברזל עם 6 עד 8 שכבות עם דרך מוערמת

In terms of imaging, such designs require ring widths less than 75micro;m, and in some cases even less than 50micro;m. These inevitably lead to low yields due to alignment issues. Additionally, driven by miniaturization, lines and pitches are getting finer—meeting this challenge requires a change in traditional imaging methods. This can be done by reducing the panel size, or by imaging the panel in several steps (four or six) using a shutter exposure machine. Both methods achieve better alignment by reducing the effects of material deformation. Changing the panel size resulted in a high cost of materials, and the use of a shutter exposure machine resulted in low throughput per day. Neither method can fully address material deformation and reduce plate-related defects, including the actual deformation of the plate as the batch/lot is printed.

2. השג את הפלט הנדרש על ידי הדפסת המספר הנדרש של לוחות ביום. כפי שהוזכר קודם לכן, יש להביא בחשבון את הכמויות היחסיות של התשואות הנדרשות בדרישות הדיוק. כדי להשיג את התפוקה הנדרשת, יש צורך להשיג קצב תפוקה גבוה בעזרת בקרה אוטומטית.

3. תפעול בעלות נמוכה. זוהי דרישה עיקרית עבור כל יצרן נפח. במצב LDI המוקדם, נדרש להחליף את הסרט היבש המסורתי בסרט יבש רגיש יותר, כדי להשיג מהירות הדמיה מהירה יותר; או לפי מקור האור בשימוש במצב LDI, הסרט היבש הוחלף ברצועת אורך גל שונה. בכל המקרים הללו, הסרט היבש החדש יהיה בדרך כלל יקר יותר מהסרט היבש המסורתי בו משתמש היצרן.

4. תואם לתהליכים ושיטות ייצור קיימים. תהליכים ושיטות של ייצור המוני בדרך כלל מוגדרים בקפידה כדי לעמוד בדרישות של ייצור המוני. הצגת כל שיטת הדמיה חדשה צריכה לכלול שינויים מינימליים בשיטות הקיימות. זה כולל שונות מינימלית בסרט היבש בו נעשה שימוש, יכולת חשיפת שכבות בודדות של מסכת הלחמה, יכולות עקיבה הנדרשות לייצור המוני ועוד.