HDI מתקדם צץ פתאום, ההיצע והביקוש יהיו הדוקים בשנה הבאה

"Science and Technology Innovation Board Daily" דיווח כי Ultrasonic Electronics, העוסקת בעיקר במעגלים מודפסים ומסכי מגע, עלתה במגבלה פעמיים בשלושת ימי המסחר האחרונים. ב-16, רשימת הדרקון טייגר הראתה שמחלקת המכירות של Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road Securities Department ביצעה רכישה גדולה נטו. 30.1 מיליון יואן של החברה, הרבה מעבר למכירות של חמשת המושבים המובילים. מושב מוסדי אחר קנה את החברה ב-19.13 מיליון יואן. בנוסף, רשימת הנמר הדרקון ב-12 הראתה כי מושב מוסדי קנה 40.67 מיליון יואן מהחברה.

בצד החדשותי, הביקוש בשוק של לוחות HDI מתקדמים בעידן טלפונים ניידים 5G היה לאחרונה אופטימי לגבי המוסדות. Ultrasonic Electronics הוא הארגון הקדום ביותר עם טכנולוגיית ייצור HDI בסין, והוא גם מוביל בתחום HDI מתקדם. דוח המחקר הקודם של Guotai Junan הצביע על כך שאיכות המוצר של החברה תחרותית ביותר, והיא ספקית ארוכת טווח של חברות בעלות שם עולמי כמו אפל, בוש ו-Valeo.

חדשנות ושדרוג טלפונים ניידים הולידו ביקוש ל-HDI

על פי דוח המחקר של China Merchants Securities, בנקודת הזמן הנוכחית, לחדשנות ולשדרוג של טלפונים ניידים בכל הממדים יש השפעה על המסלול הטכני של לוח האם: הגידול במספר ה-I/Os של שבבים מוביל ל- הפחתה בגובה ה-PCB, בקוטר ובצפיפות העקבות (עלייה במספר), דחיסה רוחב השורות ומרווח השורות של ה-PCB; השדרוג של המודולים הפונקציונליים הפנימיים תופס יותר מקום; דרישות העברת האותות גדלות, כגון הגידול במספר רצועות התדר, הגידול במספר רכיבי ה-RF הנדרשים והגידול במספר החלקים ליחידת שטח. השינויים שלעיל כולם דורשים לוחות אם מתקדמים ליישום.

היסטורית, אפל הובילה את המסלול הטכני של שדרוגי לוח אם לטלפונים ניידים. נכון לעכשיו, רוב ה-HDI PCB משתמשים בתהליך ציפוי האלקטרוניקה בטכנולוגיית ELIC (שכבה שרירותית) החיסור, ולא ניתן לצמצם את רוחב השורות ומרווח השורות ל-30 מ"מ. לכן, SLP שיכול להשיג רוחב קווים ומרווח קווים קטנים יותר צפוי להיות הפתרון המיינסטרים עבור הדור הבא של HDI. לוחות אם של טלפונים ניידים בעידן 4G (אנדרואיד) הם 2-3 רמות של HDI, 8-10 שכבות, 5G ישודרג ל-4-רמת HDI עם לפחות 8-12 שכבות, וחלקם דורשים כל שכבה (כל שכבה) HDI, והמחיר הממוצע יכול לעלות עבור כל רמת שדרוג. יואן גדול של 800-1000. ההערכה היא שהביקוש בשוק לוחות HDI לטלפונים ניידים 5G הוא כ-0.1/5.7/630 מיליון דולר אמריקאי ב-19-21, ושוק ה-SLP הוא כ-9/19/1.9 מיליארד דולר.

Chuancai Securities ציינו כי הגידול במשלוחי טלפונים ניידים 5G יניע את הביקוש ללוחות PCB מתקדמים כגון SLP ו-HDI מתקדמים. הסוכנות צופה כי החלק של ערך פלט SLP טלפונים סלולריים עולמיים בערך הפלט הכולל של טלפונים ניידים PCB יגדל מ-11 אחוז ב-2018 ל-22 אחוז ב-2023. ההכנסות של יצרנים עם FPC כעסק העיקרי שלהם ו-SLP ו-high-end יכולת ייצור HDI תביא לצמיחה חדשה.

תעשיית ה-HDI מרוכזת יחסית, היצע וביקוש יהיו הדוקים בשנה הבאה

HDI הוא מעגל מרוכז יחסית בתחום ה-PCB. נתח השוק של חברות מובילות יכול לעלות על 10 אחוזים. חסמי הכניסה גבוהים יחסית והמבנה ההיסטורי יציב יחסית. בנוסף, תמיכה טכנית יציבה לטווח ארוך של לקוחות גדולים היא חיונית לחברות רשת בתעשייה כדי לשמור על מנהיגות. חשוב לציין שהוא גם מחזק את החפיר במידה מסוימת.

China Merchants Securities צופה כי בשנה הבאה, כושר הייצור HDI מתקדם צפוי להיות במצב של היצע וביקוש הדוקים, וארגונים במימון מקומי העומדים בדרישות הגבוהות ועוברים שדרוג טכנולוגי של קווי ייצור, כמו אולטרסאונד. ודונגשאן, צפויים להרוויח. למעשה, חלק מהלקוחות המבוססים על פרויקטי HDI מתקדמים של השנה הבאה כבר קיבלו את בקשת העלאת המחיר של הספק.

מבחינת היצע וביקוש, רוב החברות עם השקעות הון גדולות והשקעה שנתית של יותר מ-1.5 מיליארד בשלוש השנים האחרונות הן חברות שלוקחות בחשבון עסקי נכסים כבדים אחרים (כגון מצעי אריזה, פאנלים וכו'. ). HDI הוא רק עסק העזר שלה, לא עסק מרכזי. הרחבת קנה מידה. בנוסף, עקב הביקוש החלש הכולל לסמארטפונים, שתי ענקיות גדולות בתעשייה פרשו משוק ה-HDI היוקרתי מאז 2019, וצד ההיצע נוקה.

למרות ש-Huatong, TTM, AT&S וכו' השקיעו בשלוש השנים האחרונות, עסקי אפל שלהם זקוקים לתחזוקת הון רציפה. גם אם HDI מתרחב ועונת השיא תגיע, אין הרבה קיבולת פנויה שניתן להשתמש בה כדי לבצע את שדרוג לוח האם של מחנה האנדרואיד בקנה מידה גדול. צוֹרֶך. למרות שמפעלים מקומיים המשיכו להשקיע בשנים האחרונות, קשה להתגבר על הסף הטכני לטווח הקצר.