פרופורציה ומגמת צמיחה של סוגים שונים של ערך תפוקת PCB באזורים מרכזיים בעולם

בשנים האחרונות, עם הצמיחה המתמדת של כלכלת ארצי והשיפור המתמשך של השגשוג של תעשיית המידע האלקטרוני, תעשיית ה- PCB של ארצי תמשיך לשמור על צמיחה מהירה. הטבלה הספציפית היא כדלקמן:

בשנת 2021, ההתפתחות המהירה של תעשיית המידע האלקטרוני המיוצגת על ידי ציוד תקשורת 5G, סמארטפונים ומחשבים אישיים, VR/AR ומכשירים לבישים, נהיגה בסיוע מתקדם וכלי רכב בלתי מאוישים וכו '. מהאוקיינוס האדום שבו המחיר מנצח, אל האוקיינוס הכחול המונע על ידי איכות גבוהה וטכנולוגיה גבוהה. היחס בין ערכי פלט PCB שונים באזורים מרכזיים בעולם הוא כדלקמן:

1. לוח רב שכבתי גבוה

לוחות רב שכבתיים גבוהים משמשים בעיקר בשרתים מתקדמים ובתחנות בסיס תקשורת 5G, כמו גם בקרה תעשייתית וטיפול רפואי. הוא אינו רודף אחר המאפיינים של אור, דק וקטן, ואין תכנון קפדני על המעגל והצמצם, אך מספר השכבות של המוצר גבוה, בעיקר 24 ~ 30 שכבות, יישור הקידוח וקידוח הגב, וטכנולוגיית הציפוי החשמלי של צמצם בעל יחס גובה-רוחב גבוה מביאים אתגרים גדולים יותר. על פי התחזית של פריסמרק, לוחות רב שכבתיים עדיין ישמרו על עמדת שוק חשובה, וקצב הצמיחה של לוחות רב שכבתיים ברמה גבוהה יהיה גבוה מזה של לוחות ברמה בינונית ונמוכה. הוא צפוי להגיע ל-6.0% ו-7.5% בהתאמה, משמעותית לפני קצב הצמיחה הממוצע של תעשיית הלוחות הרב-שכבתיים.

2. HDI

המזעור של ציוד אלקטרוני חייב להיות מזעור של PCB ורכיבים. גודל הרכיבים נוטה להיות ממוזער. לדוגמה, הגודל של רכיבי SMD (SMD) הוא באופן קונבנציונלי מפרט 01005 הקטן ביותר (0.4 מ"מ×0.2 מ"מ), וכעת יש מפרט 008004 (0.25 מ"מ×0.125 מ"מ), אשר שווה ערך להרכבה יחס השטח הכבוש מצטמצם בכ -1/2, וצפיפות החיווט של ה- PCB מוכפלת. השטח שניתן ל- PCB על ידי ציוד אלקטרוני מצטמצם, ותפקוד ה- PCB אינו מצטמצם אלא גדל. ההתפתחות של ה- PCB היא שהקווים דקים יותר, החורים קטנים יותר, מספר השכבות גדול יותר, והשכבות דקות יותר.

לוחות חברור בצפיפות גבוהה (HDI) התקדמו מחיברורי הצטברות ברמה אחת או שתיים להצטברות של 3 או 4 הזמנות ולכל חברור הצטברות. מרווח רוחב הקו/קו ומזעור דרך חורים של לוח HDI קרובים ללוח מנשא חבילת IC, הנקרא לוח דמוי מנשא נשא (SLP). טלפונים חכמים הם תחום היישום העיקרי של לוחות HDI, ועם הפופולריות של טלפונים ניידים 5G, לוחות HDI יהיו פופולריים עוד יותר בסמארטפונים. תחת המגמה של מוצרים אלקטרוניים דקים ודקים יותר ויותר ופונקציות מגוונות, כל שכבה של לוחות HDI ולוחות ספקים דומים תאיץ את הפופולריות והחדירה בתחומי מחשבי הלוח, מכשירים לבישים חכמים, אלקטרוניקה לרכב, מרכזי נתונים וכו ', ותביא את הפופולריות של לוחות HDI. ביקוש מצטבר, שטח שוק גדול. על פי נתוני פריסמרק, שוק לוחות ה-HDI יגיע ל-13.741 מיליארד דולר ב-2025, עם קצב צמיחה מורכב של 6.7% בין 2020 ל-2025.

3. לוח מוביל IC

מצע האריזה של IC הוא ערוץ החיבור החשמלי בין המעגל המשולב בשבב לבין המעגל האלקטרוני החיצוני, והוא המוביל העיקרי של האריזה והבדיקה של שרשרת תעשיית ה- IC. הטכנולוגיה העיקרית וכושר הייצור נמצאים בידי יצרני PCB הגדולים בטייוואן. על פי הנתונים הסטטיסטיים של TPCA (איגוד מועצת המעגלים של טייוואן), סוג זה של מוצר מהווה כ -15.1% מערך התפוקה הכולל של PCB בטייוואן, מה שהופך אותו למוצר ה- PCB הרביעי בגודלו בטייוואן.

מצעי אריזת IC הם בעלי מאפיינים של צפיפות גבוהה, דיוק גבוה, ספירת פינים גבוהה, ביצועים גבוהים, מזעור ודילול, ויש להם דרישות גבוהות יותר בפרמטרים טכניים שונים. ההתקדמות והפיתוח המתמשכים של טכנולוגיית ההתקנה האלקטרונית הציגו דרישות גבוהות ומעודכנות יותר עבור PCB וחומרי המצע שלו מבחינת פונקציה וביצועים. כחומר הגלם עם שיעור המכירות הגדול ביותר במגזר חומרי האריזה, מצעי אריזות IC יתפתחו גם הם במהירות עם תעשיית אריזות ה- IC. על פי נתוני פריסמרק, גודל השוק של מצעי אריזות IC צפוי להגיע ל-16.194 מיליארד דולר ב-2025, עם קצב צמיחה מורכב של 9.7% בין 2020 ל-2025.

4. לוח קשיח-גמיש

ללוח הקשיח-גמיש יש את המאפיינים של היכולת להתכופף ולהתקפל, ויש לו מגוון רחב של תרחישי יישום. בתחום האלקטרוניקה לרכב, לוחות קשיחים-גמישים לרכב נמצאים בשימוש נרחב ברכבי אנרגיה חדשים בשל יתרונותיהם של משקל קל, מבנה פשוט, חיבור מעגל נוח ואמינות חזקה. בנוסף, חלק מה-AR/VR ומכשירים לבישים אחרים החלו גם הם להשתמש בלוחות קשיחים-גמישים יותר.

5. מצע מתכת

צפיפות התצורה הגבוהה יותר וקצב השידור המהיר יותר של מכשירים אלקטרוניים מביאים ליצירת חום גבוהה יותר. רכיבים אקטיביים ופסיביים, מחברים מכניים ורכיבי פיזור חום מותקנים כולם ב- PCB, מה שמביא אתגרים חמורים לניהול פיזור החום של ה- PCB. אתגר. בנוסף לאופטימיזציה של פריסת הרכיבים, הגדלת רוחב המוליך ושימוש בקווים תרמיים בתחילת התכנון, הדרך הטובה ביותר היא להשתמש במצעים עמידים לחום גבוהים ומוליכים תרמית, להשתמש בלוחות ליבת מתכת ולהטמיע או להטמיע או להטמיע מבני בלוקי מתכת. מצעי מתכת המיוצגים על ידי בסיסי נחושת ואלומיניום עשו פריצות דרך בטכנולוגיית הייצור והם פופולריים בהדרגה ביישומים, עם פוטנציאל פיתוח גדול.

למרות שהמדינה שלי היא כבר אזור ייצור ה- PCB הגדול בעולם, היא גדולה אך לא חזקה. הוא עדיין נשלט על ידי מוצרים נמוכים כגון לוחות חד-צדדיים רגילים, דו-צדדיים ורב-שכבתיים. לוחות רב שכבתיים ברמה גבוהה, לוחות HDI, מצעי אריזה IC, קשיחים ערך הפלט של מוצרים בינוניים עד גבוהים כגון לוחות מליטה גמישים ומצעי מתכת הוא נמוך יחסית, ומבנה המוצר הכולל שונה לגמרי מיפן וטייוואן. בגל הפיתוח הנמרץ של התעשייה, באמצעות חדשנות מתמשכת ומחקר ופיתוח, אנו יכולים לזכות בדיבידנדים המשוחררים על ידי תחליפים מקומיים.