מגמת הפיתוח של לוח גמיש וקשיח

נהנים מהיתרונות המקיפים של לוחות PCB ולוחות FPC, לוחות גמישים וקשיחים היו בשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים. בנוסף, מכיוון שלחות קשיחים-גמישים כרוכים יותר הבדלים חומרים, כל האתגרים הטכניים נובעים בעיקר מבחירת שילובי החומרים. לדוגמה, במהלך למינציות מרובות, יש לשקול בזהירות את הבדלי ה-CTE של כל שכבת חומר בכל הכיוונים ולהשתמש בהם בשילוב עם לוחות חיזוק, כך שניתן להשיג למינציה של יישור דיוק גבוה לפיצוי עיוות.

יחד עם זאת, העיצוב המבני של הלוח הקשיח-פלקס הוא גם נקודה חמה בפיתוחו. באופן כללי, ללוחות גמישים קשיחים עם פונקציות שוות עשויות להיות אפשרויות עיצוב רבות. התכנון בפועל צריך להתחיל בשיקול מקיף, כולל אמינות המוצר, טביעת הרגל, המשקל ומורכבות ההרכבה. בנוסף, יש לקחת בחשבון את יכולות הייצור ומרכיבי החומר של היצרן לתכנון מיטבי עם הליכי רכש מינימליים. לדוגמה, לוחות גמישים קשיחים שכבה 3- עד 8- נפוצים יכולים להשתמש לרבדים מצופים נחושת CCL עם או בלי הדבקה. כמו כן, לשכבות הכיסוי של האזורים הגמישים בלוח הקשיח-גמיש יש מבנים שונים.

מגמת מחקר ופיתוח נוספת של לוחות flex-rigid טמונה בייצור של PCB משובצים ברכיבים. ברוב המקרים, הטמעת נגדים וקבלים נדרשת להתבצע באזורים קשיחים מבלי להשפיע על הביצועים של אזורים גמישים. בפעם השנייה, יישום זה מציב דרישות מחמירות לחומר. בנוסף, PCB גמיש יכול לעבוד כרגיל על טכנולוגיית אריזה בקנה מידה של שבבי CSP, בעוד שמבנה PCB מוטבע ברכיבים מציג אתגרים ודרישות לטכנולוגיית אריזה.