מכלול PCB רובוטי לרכב

פירוט המוצר

שוק האלקטרוניקה לרכב הוא תחום היישומים השלישי בגודלו של PCB אחרי מחשבים ותקשורת. עם ההתפתחות וההתפתחות ההדרגתית של מכוניות ממוצרים מכניים במובן המסורתי למוצרי היי-טק של מודיעין, אינפורמטיזציה ומכטרוניקה, נעשה שימוש נרחב בטכנולוגיה אלקטרונית בכלי רכב, בין אם מדובר במערכת מנוע, מערכת שלדה, מוצרים אלקטרוניים מערכות בטיחות, מערכות מידע ומערכות סביבתיות ברכב ללא יוצא מן הכלל. שוק הרכב הפך כמובן לנקודת אור נוספת בשוק האלקטרוניקה הצרכנית. הפיתוח של אלקטרוניקה לרכב הניע באופן טבעי את הפיתוח של PCB לרכב.

בין אובייקטי היישום העיקריים של PCB כיום, PCB רכב תופס מקום חשוב. עם זאת, בשל סביבת העבודה המיוחדת, הבטיחות ודרישות הזרם הגבוהות של מכוניות, יש לה דרישות גבוהות יותר לגבי אמינות PCB והתאמה סביבתית

החלק התחתון של ה-PCB מורכב מכמה שכבות כמו זה.

⑴ מצעים: אלו הם חומרים מיוחדים המוליכים חשמל באופן מינימלי. מצעים נפוצים המשמשים כשכבות בידוד בין שתי שכבות נחושת מוליכות הם שרפים מסדרת פלואור, שרפי PPO או PPE ושרף אפוקסי שונה, מצעים דיאלקטריים מסדרת פלואור, PTFE וכו'.

⑵ נחושת: שכבה דקה של רדיד נחושת מתווספת כדי לשפר את ההתנגדות התרמית ויכולת נשיאת הזרם של ה-PCB.

⑶ התנגדות להלחמה: בדרך כלל התנגדות להלחמה ירוקה, משמשת לבידוד חוטי נחושת מחומרים מוליכים אחרים.

⑷ הדפס משי: הדפס המשי השכבה הסופית של ה-PCB, שעוזר לספק מחווני טקסט עבור החלק. שכבות משי עוזרות לזהות נקודות בדיקה, מספרי חלקים, סמלי אזהרה, לוגו וסימוני יצרן.

השכבות הבסיסיות למעלה הן כמעט זהות עבור כל סוגי ה-PCB. הדבר היחיד שמבדיל על PCB נוקשה, גמיש, ליבת מתכת, הרכבה על פני השטח או דרך חור הוא השימוש במצע. היצרן בוחר את המצע לאחר בחינת היישום.

תהליך SMD

הרכבה חד צדדית

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>עיבוד מחדש

הרכבה דו צדדית

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>עיבוד מחדש).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>לְתַקֵן)

תהליך זה מתאים להלחמה חוזרת בצד A של ה-PCB והלחמת גלים בצד B. ב-SMD המורכב בצד B של ה-PCB, יש להשתמש בתהליך זה כאשר רק פיני SOT או SOIC (28) נמצאים מתחת.

תגיות פופולריות: הרכבת PCB לרכב רובוטי, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, לקנות, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם