כל יצרן שכבת HDI PCB

כל שכבת HDI, הידועה גם בשם ELIC, היא Every Layer Interconnect HDI, כאשר כל שכבה היא שכבת HDI מבוססת מיקרווויה, וכל החיבורים בין השכבות נעשים באמצעות מיקרווויות מלאות נחושת. ELIC הוא סוג של לוח מעגלים מודפס עם חיבורים רבים ותופס מקום מינימלי, תוך שימוש במיקרווויות מוערמות מלאות נחושת לחיבור שכבות מרובות ב-PCB. כל דרך ערימת שכבות הסירה את הצורך ב-PTH עבור חיבורים משטח לתחתית, מכיוון שניתן לחבר את שתי השכבות החיצוניות באמצעות מיקרווויות מלאות נחושת מוערמות או מדורגות. כל Layer Interconnect HDI מאפשר צפיפות רכיבים גבוהה יותר על ידי ניצול חלק גדול משני המשטחים.

כעת טכנולוגיית תקשורת 5G הושקה במלואה בעולם. לוח תקשורת 5G משולב מאוד, ולא ניתן להגדיל את שטח ה-PCB, וכתוצאה מכך עקבות PCB צפופים יותר, רוחב ומרווח עקבות צרים יותר, צמצם ומרחק מרכז צרים יותר ועובי שכבת בידוד דק יותר. עם זאת, לתהליך HDI המסורתי יש יכולות מוגבלות וקשה לענות על הצרכים של 5G. לכן, כל שכבה של HDI גם חוקרת ומתפתחת כל הזמן ומשקיעה בתעשיות היי-טק.

כל שכבת HDI PCB Stackup

כל שכבת HDI PCBs כולם יכולים להיות מתוכננים כ-PCB מבוסס ליבה. מכיוון שלכל שכבת Interconnect HDI PCB אין שום חורי ציפוי דרך (PTH), ואז לא דורשים שום קידוח חורים לאחר למינציה. בבנייה עם ELIC HDI, כל שכבת HDI המוערמת משני צידי הליבה היא כמעגל נפרד. בכל שכבת HDI PCB, קדחו microvias, מילאו וציפו, הודפסו ונחרטו, ולבסוף למינציה. אם יש לערום שכבות אחרות למעלה, הן עוברות את אותו תהליך: קידוח, מילוי, ציפוי, הדפסה, תחריט ולמינציה.

כל שכבה של כל שכבה HDI היא חור לייזר, וכל שכבה יכולה להיות מחוברת יחד.

אנא ראה את 6 השכבות למטה כל שכבת HDI Stackup.

אנחנו יכולים לראות את 6 השכבות שכל השכבות מחוברות יחד. והמיקרווויות האלה מוערמות, שהן דרך מוערמות בלייזר.

יכולת Anylayer HDI שלנו

יכולת קו דק: ייצור המוני 40/40um, מחקר ופיתוח 35/35um;

יכולת יישור: חיבור שרירותי של 14L, מיקרו-חור לייזר D+5mil;

קיבולת לוח ליבה דקה: 50אום ליבה דקה; שכבת בנייה 1027/1017 PP; עובי לוח מוצר של 10L שכבה שרירותית 0,55 מ"מ;

צמצם לייזר: כל חיבור שכבה X-VIA Min 50um;

BGA Pitch: 0.35mm;

אחר כל ערימת שכבות

8 שכבות כל שכבה HDI Stackup

10 שכבות כל שכבה HDI Stackup

כל מומחיות במעגלים מודפסים שכבת HDI:

לוחות קצה להארקה ומיגון

רוחב מסילה ומרווח מינימלי לייצור המוני הוא כ-40 מ"מ

מיקרווויות מוערמות (מצופות נחושת או מלאות במשחה מוליך)

Countersink, חור כרסום עמוק או חלל

התנגדות הלחמה בצבעי כחול, ירוק ושחור.

מוצרי הלוגן נמוכים בטווח TG גבוה וסטנדרטי

תוכן DK נמוך עבור מכשירים ניידים

כל המשטחים המכובדים המשמשים בתעשיית המעגלים המודפסים נגישים.

השימוש ב-HDI כל שכבת PCB גדל מדי יום, במיוחד במכשירי IoT בשל מחירם הנמוך ויתרונות נוספים. עם ההתקדמות בציוד תעשייתי אוטומטי, מכשירי IoT הופכים נפוצים יותר בייצור, במחסנים ובהגדרות תעשייתיות אחרות. רבים מפרויקטי ההייטק הללו כוללים טכנולוגיית HDI. הפיתוח הטכנולוגי הבא אחרי HDI microvia PCBs הוא השימוש ב-HDI כל שכבת PCB, כאשר כל החיבורים החשמליים בין שכבות נעשים באמצעות microvias שנקדחו בלייזר. היכולת לקשר בחופשיות בכל הרמות היא היתרון העיקרי של טכנולוגיה זו. Beton PCB משתמש במיקרווויות מצופה בלייזר מצופה נחושת לייצור לוחות אלו.

אם אתה רוצה לדעת יותר על טכנולוגיית HDI כלשהי, אנא צור איתנו קשר בכתובת cathy@beto-tech.com. יש לנו מהנדסים מקצועיים שיתנו לך את ההצעות הטובות ביותר.

תגיות פופולריות: כל שכבת hdi pcb יצרן, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, לקנות, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם