3+N+3 ספק HDI PCB

3+N+3 ספק HDI PCB

 

תהליך PCB מסוג III הוא הרבה יותר מסובך. תחילה ל-L3-L6 למינציה, אחר כך L2 ו-L7, ולבסוף L1 ו-L8.3+N+3 לוח HDI לוקח 3 זמני למינציה, כך שרוב יצרני ה-PCB לא יכולים להגיע, אבל למפעל HDI PCB שלנו יש את היכולת לייצר PCB מסדר שלישי (3+N+3).

 

3+N+3 HDI PCBs מספקים את תצורת הערימה הטובה ביותר עבור PCBs רב-שכבתיים גדולים וצפופים, תוך שימוש במספר BGAs גדולים בגובה דק. בשכבות הפנימיות 3+n+3 HDI PCBs משתמשים ב-microvias כדי לאפשר את השימוש בשכבות החיצוניות עבור מטוסי קרקע ו/או כוח לניתוב אותות כדי להשאיר מספר מספיק של שכבות. בנוסף, מתכננים הנדסיים יכולים להשיג צפיפות ניתוב גבוהה יותר על ידי ערימת דרך.3+n+3 microvia HDI PCB מציעה את המגוון הרחב ביותר של דפוסי חורים וטווחים.

 

3+N+3 ערימת PCB HDI

 

3+N+3 HDI PCB Stackup עשוי להכיל חיבורים מדורגים, חיבורים עיוורים מוערמים ודרך עיוורת צולבת שכבות. למעשה, נאמץ את עיצוב ערימת ה-Vias המדורגים. מכיוון ש-3+N+3 ערימה עם עלות vias מדורגת תהיה זולה יותר. מהנדסים נוספים יבחרו בערימה של 3+N+3 עם דרך מדורגת כדי להפחית את עלות הייצור. העיצוב של הווילון השכבתי הוא מסובך, ולכן עלות לוחות HDI זו תהיה גבוהה יותר מאשר ערימה אחרת של 3+n+3. אבל עיוור שכבתי זה באמצעות עיצוב יש ביצועים טובים, יכול לעמוד בדרישות של מוצרי היי-טק

 

3+N+3 HDI PCB עם חיבורים מדורגים

 

ערימת ה-3+N+3 HDI עם vias מדורגים זהה ל-2+N+2 HDI. רק זמני הלמינציה של השכבות שונים. ערימת PCB מסוג III צריך לחבר את השכבה הסמוכה הבאה דרך חוטים לשכבה האמצעית, כלומר שלוש ערמות HDI 1+N+1.

 

 

זהו 8 השכבות 3+N+3 HDI PCB עם Staggered vias Stackup. סוג III HDI סטאקאפ דומה מסוג III HDI. אתה יכול להתייחס ל-2 type stackup. מחסנית HDI מסוג 3 זה קבורה דרך בלוח הרב-שכבתי הפנימי, שצריך ללחוץ עליו ארבע פעמים כדי להשלים. הסיבה העיקרית היא שערימת ה-HDI אינה עיצוב חור מוערם, וקשיי הייצור נורמליים. אם החור הקבור L3-L6 מבצע אופטימיזציה לשינוי למעברים הקבורים L2-L7, יכול להפחית לחיצה אחת, ולמטב את התהליך כדי להשיג את ההשפעה של הפחתת עלויות.

 

 

3+N+3 HDI PCB עם חיבורים מוערמים

 

זהו ערימת ה-3+n+3 HDI עם ה-vias המוערמים. ראשית לקדוח את ה-L3-L6 הקבורים, ואז לקדוח את L3-L4, L{{6 }}L6 קבורים קבורים, והפוך את L1-l2 רחובות עיוורים לערום על L3 קבורים. סופי לקדוח את דרך המעבר. אנא ראה את הערימה הבאה של Type III HDI.

 

 

המבנה של לוח מסוג זה הוא (1+1+1+N+1+1+1), מבנה זה הוא לוח 3+N+3 שכרגע קשה לייצור בתעשייה, וה לוח רב-שכבתי פנימי נקבר החורים נמצאים ב-L3-L6, צריך 4 לחיצות כדי להשלים. הסיבה העיקרית היא שקיימים עיצובי חורים עיוורים בעלי שכבות צולבות, שקשה לייצור. קשה ליצרני HDI PCB ללא יכולות טכניות מסוימות לייצר חלקי למינציה משניים כאלה. אם חורים עיוורים דו-שכבתיים כאלה הם L1-L3, ניתן לפצל אותם בצורה מיטבית ל-L1- עבור חורים עיוורים L2 ו-L2-L3, שיטה זו של פיצול חורים עיוורים היא פיצול שיטה של ​​חורים עיוורים מדורגים, שתפחית מאוד את עלות הייצור ותייעל את תהליך הייצור.

 

3+N+3 HDI PCB Stackup אחר

8 שכבות HDI 3+2+3 ערימת PCB

 

 

ערימת PCB של 10 שכבות HDI 3+4+3

 

 

12 שכבות HDI 3+6+3 מחסנית PCB

 

 

עיבוד ייצור PCB של מחברים בצפיפות גבוהה (HDI).

 

תהליך הערימה של 3+n+3 hdi מתייחס לתהליך 2+n+2, פשוט הוסף תהליך קידוח מחזורי המבוסס על 2+n+2 תהליך. אם אתה רוצה לדעת יותר על תהליך HDI, אנא פנה אלינו באופן חופשי.

 

 

תרשים מיקרו חתך טיפוסי של לוח HDI (3+N+3)

 

תרשים מיקרו-חתך טיפוסי של לוח מעגלים HDI הזה הוא 3+2+3 ערימת HDI.

3+N+3 HDI PCBs מספקים את תצורת הערימה הטובה ביותר עבור PCBs מרובים שכבתיים גדולים וצפופים המשתמשים במספר BGAs דק גדול, למרות שיש להם מגבלת שכבות זהה ל-1+N{{5 }} ו-2+N+2 סוג פונה לאותו מספר שכבות בעת שימוש בחורי PTH ובדיאלקטרי דק FR-4.

 

תצורת Stackup זו היא בחירה טובה עבור PCBs בצפיפות גבוהה עם שכבות מרובות ושימוש בכמה BGAs גדולים עם תכונות של גובה דק. לגבי דיאלקטריות דקות FR-4 וחורים PTH, אותן הגבלות חלות.

 

יתרון משמעותי מסוג 3+N+3 הוא השימוש בשכבות החיצוניות כמישורי כוח והארקה. ניתן להשיג זאת על ידי הצבת microvias בשכבות הפנימיות, תוך הבטחת מספיק שכבות שיצרנים יוכלו להשתמש בהן לניתוב אותות.

 

 

3+N+3 יתרונות HDI PCB

 

1. ניתן להשיג צפיפות חיווט גבוהה יותר.

2. הקטינו את שטח הרפידה, הקטינו את המרחק מהחור לחור והקטינו את גודל ה-PCB.

3. צמצם את אובדן האותות החשמליים.

טכנולוגיית HDI משולבת בצפיפות גבוהה יכולה להפוך מוצרים אלקטרוניים לממוזערים יותר ולענות על הביקוש של אנשים למוצרים אלקטרוניים ממוזערים. כיום, HDI נמצא בשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים מתקדמים כגון טלפונים ניידים ומצלמות דיגיטליות.

 

3+N+3 HDI PCB נקרא גם לוח HDI מסוג III או לוח HDI מסדר שלישי. זהו לוח PCB ברמה גבוהה בצפיפות גבוהה המיוצר על ידי שימוש בטכנולוגיית חורים קבורים מיקרו-עיוורים עם צפיפות גבוהה יחסית של הפצת מעגלים. 3+N+3מעגלי HDI נמצאים בשימוש נרחב בטלפונים ניידים, מצלמות דיגיטליות (מצלמה), MP3, MP4, מחשבים ניידים, אלקטרוניקה לרכב ומוצרים דיגיטליים אחרים, ביניהם טלפונים ניידים הם הנפוצים ביותר . סוג III HDI הוא גם אחד ממוצרי הליבה התחרותיים של Beton Circuits, שיכול לספק למשתמשים שירותי עיצוב, הגהה, ייצור והצבת מעגלים HDI. תוכל ליצור איתנו קשר באמצעות הדוא"ל של החברה שלנו, cathy@beton-tach.com, כדי ללמוד עוד על 3+N+3עיצוב PCB HDI.

תגיות פופולריות: 3+n+3 ספק hdi pcb, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, קנייה, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם