
HDI 2 פלוס N פלוס 2 PCB
לוחות HDI (High Density Interconnection) כוללים בדרך כלל דרך עיוור לייזר ומעברים עיוור מכניים; דרך קבורה כללית, דרך עיוורת, דרך מוערמת, דרך שגויה, חורים קבורים עיוורים צולבים, דרך vias, עיוור באמצעות ציפוי מילוי, רווחים קטנים בקו דק, רפידות במיקרו-וויות וטכניקה למימוש ההולכה בין השכבה הפנימית והחיצונית, ובדרך כלל קוטר העיוור הקבור אינו עולה על 6 מיל.
תיאור
ל-2 פלוס N פלוס 2 יש את היישור, בעיית ניקוב החורים וציפוי הנחושת. ל-HDI 2 פלוס N פלוס 2 יש עיצובים רבים:
המיקומים של כל שלב הם מדורגים, וכאשר מחברים את השכבה הסמוכה הבאה מיד להתחבר באמצעות חוט בשכבה האמצעית. השיטה מקבילה לשני לוחות 1 פלוס N פלוס 1 HDI.
1 פלוס N ועוד 1 דרך חופפות, ומממשים 2 פלוס N ועוד 2 על ידי סופרפוזיציה, והעיבוד דומה ל-21 פלוס N ועוד 1 חורים.
קדיחה ישירות מהשכבה החיצונית לשכבת L3 (או N-2), התהליך שונה בהרבה מהקודם, וגם הקושי של ניקוב גדול יותר.
HDI 2 פלוס N פלוס 2 PCB Stackup
קונבנציונלי2 פלוס N פלוס 2 (2 פלוס 4 פלוס 2) Stackup
לוח מודפס HDI משני למינציה קונבנציונלית (לוח למינציה משני HDI 8 שכבות, ערימה היא (1 פלוס 1 פלוס 4 פלוס 1 פלוס 1 או 2 פלוס 4 פלוס 2).

המבנה של סוג זה של לוח הוא (1 פלוס 1 פלוס N פלוס 1 פלוס 1), (N גדול מ-2 או שווה ל-2), סוג זה של סטאקאפ הוא העיצוב המרכזי של המחסנית השנייה בתעשייה, והמולטי הפנימי ללוח השכבה יש חורים קבורים, זה לוקח שלוש לחיצות כדי להשלים. הסיבה העיקרית היא שאין עיצוב חור מוערם, וקשיי הייצור נורמליים. אם ניתן לשנות את אופטימיזציית החור הקבור של השכבה (3-6) לחור הקבור של השכבה (2-7) כפי שהוזכר לעיל, ניתן להפחית לחיצה אחת ולבצע אופטימיזציה של התהליך להפחתת עלויות.
אחר קונבנציונלי 2 פלוס N פלוס 2 (2 פלוס 4 פלוס 2) Stackup
לוח אחר 1 רגיל משני למינציה HDI מודפס (לוח HDI למינציה משני 8-שכבה, ערימה היא (1 פלוס 1 פלוס 4 פלוס 1 פלוס 1 או 2 פלוס 4 פלוס 2).

סוג לוח HDI זה (1 פלוס 1 פלוס N פלוס 1 פלוס 1), (N גדול מ-2 או שווה ל-2), למרות שסוג לוח HDI (1 פלוס 1 פלוס N פלוס 1 פלוס 1) הוא המבנה המשני למינציה, אך בגלל ש מיקום ה-vias הקבור אינו בין L3-L6, אלא בין L2-L7, עיצוב ה-vias הקבור הזה יכול להפחית את הלמינציה פעם אחת, כך שמעגל ה-HDI המשני למינציה צריך תהליך למינציה פי 3 כדי לבצע אופטימיזציה ל-2 תהליך הלמינציה בזמן. ולסוג ה-vias הקבור הזה יש קושי נוסף ליצור, יש L1-L3 עיוורים, אשר מפוצלים ל-L1-L2 ו-L2-L3 חורים עיוורים.L{{ 21}}חור עיוור פנימי L3 עשוי עם מילוי חורים. אז במהלך תהליך התכנון של למינציה משנית קונבנציונלית, המלצת המהנדס שלנו לא להשתמש בעיצוב חורים מוערמים ככל האפשר, ולנסות להמיר צינורות עיוורים L1-L3 לחורים עיוורים L1-L2 ו-L{ {27}}L3 חורים קבורים (עיוורים).
2 פלוס N פלוס 2 (2 פלוס 4 פלוס 2) Stackup עם עיוור צולב שכבתי
HDI למינציה כפולה עם עיצוב חור עיוור צולב שכבה (לוח למינציה HDI 8 שכבות משני, מבנה מוערם הוא (1 פלוס 1 פלוס 4 פלוס 1 פלוס 1) או 2 פלוס 4 פלוס 2)

המבנה של לוח hdi מסוג זה הוא (1 פלוס 1 פלוס N פלוס 1 פלוס 1), (N גדול מ-2 או שווה ל-2). מבנה זה הוא לוח למינציה משני שכרגע קשה לייצור בתעשייה. חורים קבורים בלוח הרב-שכבתי הפנימי L3-L6, שצריך ללחוץ עליו שלוש פעמים כדי להשלים. הסיבה העיקרית היא שקיימים עיצובי דרך עיוורים צולבים שכבתית, שקשה לייצור. ללא יכולות טכניות מסוימות, ספקים רבים אינם יכולים לייצר חלקי למינציה משניים כאלה. מפעל ה-HDI שלנו יכול לעשות עיוור צולב-שכבות זה באמצעות HDI PCB. המהנדס שלנו יעוץ עבור חורים עיוורים צולב-שכבות כאלהL1-L3, לייעל את הפיצול עבור L1-L2 ו-L2- עיוורים L3, חורים עיוורים פיצול זה הוא פיצול חורים מוערמים, אך הפיצול והחורים העיוורים המדורגים יפחיתו מאוד את עלות הייצור וייעלו את תהליך הייצור.
2 פלוס N פלוס 2 (2 פלוס 4 פלוס 2) Stackup עם Cross blind via
L3-L6 נלחץ תחילה יחד, והשכבה החיצונית L2 ו-L7 לובשות למינציה, ומחוררות חור לייזר. למינציה L1 ו L8 על זה ולעשות חור לייזר נוסף. עיוור צולב זה באמצעות HDI PCB צריך לנקב חורי לייזר פעמיים. אנא ראה את הערימה.

שכבה אחרת 2 פלוס N פלוס 2 Stackup
6 שכבות 2 פלוס N פלוס 2(2 פלוס 2 פלוס 2) )Stackup

8 שכבות 2 פלוס N פלוס 2(2 פלוס 4 פלוס 2) Stackup

10 שכבות 2 פלוס N פלוס 2( 2 פלוס 6 פלוס 2) Stackup

מחברים בצפיפות גבוהה (HDI) PCB 2 פלוס N פלוס 2 עיבוד ייצור
תהליך הייצור של 2 פלוס N פלוס 2 הוא תהליך הפחתת נחושת אחד נוסף לתהליך לחיצה מאשר 1 פלוס N פלוס 1. מחזור אחד הוא הוספת סוג. ניתן לחלק את תהליך הייצור של לוח HDI Type II (2 פלוס N פלוס 2) לשניים סוגים לפי שיטת הקידוח.א. באמצעות RCC ולמינציה prepreg, קידוח לייזר UV-CO2 ישיר. ב. תחריט החלון בכימיה וקידוח דרך בלייזר CO2.

תרשים מיקרו-חתך טיפוסי של לוח HDI (2 פלוס N פלוס 2)
|
8 שכבות HDI 2 פלוס 4 פלוס 2 Microsection |
10 שכבות HDI 2 פלוס 6 פלוס 2 Microsection |
|
|
|
טכנולוגיית לוח המעגלים PCB 2 פלוס N פלוס 2 hdi היא שיפור בטכנולוגיית לוח המעגלים 1 פלוס N פלוס 1 HDI. מעגל Beton 2 פלוס N פלוס 2 HDI מעגלים מהירים PCB מודפסים ומעובדים על ידי Rogers RO4350B בתוספת טכנולוגיית לחץ מעורב TUC. לוח מעגלים PCB מהירים HDI הוא אחד מסדרת לוחות ה- TypeⅡHDI PCB המיוצרים ומעובדים על ידי Beton הגהה וייצור המוני, הוא מיוצר על ידי Rogers RO4350B בתוספת TUC TU872SLK. סוג זה של מעגלים מהירים PCB 2 פלוס N פלוס 2 HDI נמצא בשימוש נרחב בתחום התעופה והתעשייה הצבאית.
תגיות פופולריות: hdi 2 plus n plus 2 pcb, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, לקנות, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם








