banner
PCB
video
PCB

PCB Interconnect עם צפיפות גבוהה

High Density Interconnect PCB הוא רכיב מבני הנוצר על ידי חומר בידוד בתוספת חיווט מוליכים. עם יצירת המוצר הסופי, מותקנים עליו מעגלים משולבים, טרנזיסטורים, דיודות, רכיבים פסיביים (כגון נגדים, קבלים, מחברים וכו') וחלקים אלקטרוניים שונים. באמצעות חיבור של חוטים, ניתן ליצור חיבורי אותות אלקטרוניים ופונקציות עקביות. לכן, המעגל המודפס הוא פלטפורמה המספקת חיבור רכיבים, ומשמשת להתחייבות לבסיס של חיבור חלקים.

תיאור

פירוט המוצר

מפרט PCB Interconnect עם צפיפות גבוהה

ספירת שכבות:4-22 שכבות סטנדרטיות, 30 שכבות מתקדמות

בניית HDI: 1 פלוס N פלוס 1, 2 פלוס N פלוס 2, 3 פלוס N פלוס 3,4 פלוס N פלוס 4, כל שכבה במו"פ

חומרים: FR4 סטנדרטי, FR4 ביצועים גבוהים, ללא הלוגן FR4, Rogers

משקולות נחושת (מוגמר): 18 מיקרומטר – 70 מיקרומטר

מסלול ומרווח מינימליים {{0}}.075 מ"מ / 0.075 מ"מ

עובי PCB: 0.40 מ"מ - 3.20 מ"מ

מידות מקסימליות: 610 מ"מ x 450 מ"מ; תלוי במכונת קידוח לייזר

גימור פני השטח: OSP, ENIG, פח טבילה, כסף טבילה, זהב אלקטרוליטי, אצבעות זהב

מינימום קידוח:0.15 מ"מ

מינימום קידוח לייזר:{{0}}.10 מ"מ סטנדרטי, 0.075 מ"מ מתקדם

 High density interconnect PCB circuit board

מהו ה- High Density Interconnect PCB?

המעגל הוא אלמנט מבני שנוצר מחומרי בידוד וחיווט מוליכים. הוא יותקן על פני השטח לפני שהוא הופך למוצר הסופי: מעגלים משולבים, טרנזיסטורים, דיודות, רכיבים פסיביים (כגון נגדים, קבלים, מחברים ורכיבים אלקטרוניים אחרים) חלקים יותאמו גם לרכיבים פונקציונליים היקפיים. ניתן ליצור חיבורי אותות אלקטרוניים ופונקציות שונות באמצעות חיבור תיל, כך שהלוח הוא פלטפורמה לחיבור רכיבים, המשמשת לביצוע וחיבור בסיס החלקים.)

 

מכיוון שהמעגל אינו מוצר מסוף, הגדרת השם מעט מבלבלת. לדוגמה, לוח האם למחשבים אישיים נקרא לוח אם ואינו יכול להיקרא לוח מעגלים. למרות שללוח האם יש לוח מעגלים כמרכיב מרכיב, זה לא זהה. לכן, למרות שהשניים קשורים, לא ניתן לומר שהם זהים. דוגמה נוספת: ישנם רכיבי IC מותקנים על המעגל, המדיה קוראת לזה לוח IC, אבל זה לא זהה ללוח מעגלים במהותו.

 

מוצרים אלקטרוניים קטנים מדי ורב-פונקציונליים, מרחק המגע של רכיבי IC מצטמצם, מהירות העברת האותות גבוהה יחסית, נפח החיווט גדל ואורך החיווט מתקצר חלקית. אלה דורשים תצורת מעגלים בצפיפות גבוהה וטכנולוגיית מיקרו-חור כדי להשיג את המטרה. . בדרך כלל, ניתן להשלים חיווט וקפיצה באמצעות לוחות דו-צדדיים, אך קשה להתמודד עם אותות מורכבים ולהתאים יציבות חשמלית, כך שהלוח יהיה רב-שכבתי. בנוסף, עקב המספר ההולך וגדל של קווי האות, יש להוסיף עוד שכבות כוח והארקה, מה שהוביל לפופולריות של לוחות מעגלים מודפסים רב-שכבתיים.

 

עבור מוצרים עם דרישות תדר גבוה, המעגל חייב לספק: בקרת עכבה אופיינית, שידור בתדר גבוה, הפרעות בקרינה נמוכה (EMI) וביצועים אחרים. כדי לאמץ מבנים כגון קו סטריפ וקו מיקרו-סטריפ, יש צורך בתכנון רב-שכבתי בשלב זה. על מנת לשפר את איכות העברת האותות, מוצרים מתקדמים ישתמשו בחומרי בידוד בעלי קבוע דיאלקטרי נמוך (Dk) וקצב הנחתה נמוך (Df). צפיפות לפי ביקוש. הפיתוח של BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) ורכיבים אחרים דחף את לוח המעגלים למצב חסר תקדים בצפיפות גבוהה.

 

 

למה להשתמשה- High Density Interconnect PCB

 

1) אותו עיצוב מוצר יכול להפחית את מספר השכבות של לוח המוביל, להגדיל את הצפיפות ולהפחית את העלות

 

2) הגדל את צפיפות החיווט והגדל את קיבולת הקו ליחידת שטח עם קווים דקים עם מיקרו-חור, שיכולים לעמוד בדרישות ההרכבה של רכיבי מגע בצפיפות גבוהה, ותורם לשימוש באריזה מתקדמת

 

3) השימוש בחיבור בין מיקרו-חורים יכול לקצר את מרחק המגע, להפחית את השתקפות האותות והצלבה בין קווים, ולרכיבים יכולים להיות תכונות חשמליות טובות יותר ודיוק האות

 

4) המבנה מאמץ עובי דיאלקטרי דק יותר, וההשראות הפוטנציאלית נמוכה יחסית

 

5) למיקרו-חור יש יחס גובה-רוחב נמוך, והאמינות של העברת מספרים סידוריים גבוהה מזו של החור הכללי.

 

6) טכנולוגיית Micro-via מאפשרת לתכנון לוח הנשאים לקצר את המרחק בין שכבות הארקה לשכבות האות, ובכך לשפר את הפרעות גלי RF/EM/פריקה אלקטרוסטטית (RFI/EMI/ESD). ניתן להגדיל את מספר חוטי ההארקה כדי למנוע נזק של רכיבים הנגרמים מפריקה מיידית עקב הצטברות חשמל סטטי.

 

7) חורים מיקרו יכולים לשפר את הגמישות של תצורת המעגל ולהקל על עיצוב המעגל

 

מוצרים אלקטרוניים מודרניים ופופולריים צריכים לא רק להיות בעלי מאפיינים של ניידות וחיסכון בחשמל, אלא גם לא צריכים נטל כדי ללבוש ולהיראות יפה. כמובן, הדבר החשוב ביותר הוא שהם סבירים וניתן להחליף אותם באופנה. איור 2 מציג דוגמה מייצגת של מוצר אלקטרוני נייד.

Eletronic product


שאלות נפוצות של Beton Tech

ש 1: מה דרוש להצעת מחיר?

PCB: כמות, קובץ גרבר ודרישות טכניות (חומר, טיפול גימור פני השטח, נחושת, עובי, עובי לוח...)

PCBA: מידע PCB, BOM, (מסמכי בדיקה)

 

ש 2: האם הקבצים שלי בטוחים?

הקבצים שלך נשמרים בבטיחות ובביטחון מלא. אנו מגנים על הקניין הרוחני עבור לקוחותינו בכל התהליך. כל המסמכים מלקוחות לעולם אינם משותפים עם אף צד שלישי.

 

ש 3: מה ה-MOQ שלך?

אין לנו MOQ. אנחנו יכולים להתמודד בגמישות בייצור קטן והמוני.

 

ש 4: מה לגבי המשלוח?

בדרך כלל, זמן האספקה ​​שלנו הוא כ-5 ימים להזמנה לדוגמה.

עבור אצווה קטנה, זמן האספקה ​​שלנו הוא כ-7 ימים.

עבור proudction המונית, זמן האספקה ​​שלנו הוא כ 10 ימים.

אם ההזמנה שלך דחופה מאוד, אנא הודע לנו ואנו נסדר לך הכי מהר!

 

ש 5: איך אני יכול להזמין את המוצרים שלך?

אתה יכול לקנות את המוצרים שלנו ב-2 דרכים: הדרך הראשונה היא לברר את המוצר ישירות לאנשי המכירות שלנו ואנו ננסח עבורך הזמנה לאישור ותשלום לאחר הסכם שיושג בינך ובינינו. הדרך השנייה היא שאם המוצר יכול לקנות באינטרנט, אתה יכול לבצע הזמנה על המוצרים בשירות עצמך. אתה מוזמן לפנות אלינו ישירות.

 


תגיות פופולריות: PCB בצפיפות גבוהה, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, לקנות, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם

(0/10)

clearall