HDI 1 פלוס n פלוס 1 לוח מעגלים

HDI הוא לוח High Density Interconnector, לוח מעגלים מודפס המיוצר על ידי חיבור בצפיפות גבוהה (HDI). המעגל המודפס הוא אלמנט מבני שנוצר על ידי חומרי בידוד בתוספת חיווט מוליך. כאשר המעגל המודפס הופך למוצר הסופי, מותקנים עליו מעגלים משולבים, טרנזיסטורים (טרנזיסטורים, דיודות), רכיבים פסיביים (כגון נגדים, קבלים, מחברים וכו') וחלקים אלקטרוניים שונים אחרים.

שלח החקירה

תיאור

פירוט המוצר

ככל שתעשיית האלקטרוניקה ממשיכה להשתנות. מוצרים אלקטרוניים מתפתחים לקראת קלות, דק, קוצר ומיעוט, ולוחות מודפסים תואמים מתמודדים גם עם אתגרים של דיוק גבוה, קו דק וצפיפות גבוהה. המגמה של לוחות מעגלים בשוק העולמי היא להציג עיוורון במוצרי חיבור בצפיפות גבוהה. דרך קבורה יכולה לחסוך זמן בצורה יעילה יותר ולהפוך את רוחב הקו ומרווח הקווים לדקים וצרים יותר.

PCB HDI 1+n+1 Board

שכבות: 8

חומר בסיס: FR4 High Tg

עובי: 1.6±0.10 מ"מ

גודל חור מינימלי:0.15 מ"מ

רוחב/מרחב קו מינימלי:{{0}}.10mm/0.10mm

מרווח מינימלי בין השכבה הפנימית PTH לקו: 0.2 מ"מ

גודל: 225 מ"מ × 168 מ"מ

טיפול פני השטח: ENIG

התמחות: לייזר באמצעות ציפוי נחושת סגור, טכנולוגיית VIPPO, חור קבור

יישומים: מחשב

סוג HDI N פלוס n פלוס N

1 פלוס N פלוס 1

1+N+1

בסוג הערימה 1 פלוס N ועוד 1, "1" מייצג למינציה רציפה אחת משני צידי הליבה. למינציה רציפה מוסיפה שתי שכבות נחושת עבור סך של N פלוס 2 שכבות. בשכבה העליונה יש למינציה נוספת המאפשרת ערימת חורים. מבנה זה מתאים ל-BGAs עם ספירת כניסה/פלט נמוכה, ויציבות ההתקנה שלו טובה.

2 פלוס N פלוס 2

2+N+2

כעת, בחן את ערימת 2 פלוס N ועוד 2 המוצגת למעלה. מבנה זה מכיל 2 שכבות של חיבורים בצפיפות גבוהה ומתאים ל-BGAs עם גובה קטן יותר וספירת קלט/פלט גבוהה יותר. עיצובים אלה משתמשים בנחושת למילוי מיקרו-וויות מדורגות או מוערמות, המשמשות בדרך כלל ביישומי איתות ברמה גבוהה.

כל שכבה

Any layer

כל מבנה שכבה הוא גישה נוספת המשמשת בעיצוב HDI. כל שכבת PCB היא ההתקדמות ברמה הבאה בעיצוב PCB HDI, בהתאם לתקן Class VI HDI. ניתן להשתמש בכל טכנולוגיית שכבה עבור יישומי חיבור ברמה גבוהה, מכיוון שכל שכבות המיקרווויה חופשיות לחיבור.

בשיטה זו, השכבות המיקרופורוסיות משמשות כשכבות חלוקה מחדש ב-prepreg, או שניתן לומר שהן צפות ב-prepreg. מיקרווויות בשכבה נבנות לראשונה בעקבות תהליך של קידוח, מילוי, ציפוי אלקטרוניקה, הדפסה, תחריט ולמינציה. לאחר מכן, שכבות אחרות נערמות על גבי השכבות הקיימות לאחר אותו תהליך.

יישומים של HDI

בעוד שהעיצוב האלקטרוני משפר כל הזמן את הביצועים של המכונה כולה, הוא גם מנסה להקטין את גודלה. במוצרים ניידים קטנים מטלפונים ניידים ועד כלי נשק חכמים, "קטן" הוא המרדף הנצחי. טכנולוגיית High Density Integration (HDI) מאפשרת מזעור רב יותר של עיצובי מוצר סופי תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר לביצועים אלקטרוניים ויעילות. HDI נמצא בשימוש נרחב בטלפונים ניידים, מצלמות דיגיטליות (מצלמה), מחשבים ניידים, מוצרי אלקטרוניקה לרכב ומוצרים דיגיטליים אחרים, ביניהם טלפונים ניידים הם הנפוצים ביותר. לוחות HDI מיוצרים בדרך כלל בשיטת הבנייה. לוחות HDI רגילים הם בעצם הצטברות חד-פעמית, ו-HDI מתקדם משתמש בשתי טכנולוגיות הצטברות או יותר, תוך שימוש בטכנולוגיות PCB מתקדמות כגון הערמה, ציפוי אלקטרוני וקידוח ישיר בלייזר. לוחות HDI מתקדמים משמשים בעיקר בטלפונים ניידים 5G, מצלמות דיגיטליות מתקדמות, לוחות נושאי IC וכו'.

שאלות נפוצות של בטון

שאלה 1. מה צריך להצעת מחיר?

1. קובץ גרבר & רשימת בום.

2. תמונות ברורות של מדגם pcba או pcba עבורנו.

3. שיטת בדיקה עבור PCBA.

שאלה 2. האם הקבצים שלי בטוחים?

הקבצים שלך מוחזקים בבטיחות ובביטחון מלא. אנו מגנים על הקניין הרוחני עבור לקוחותינו לעולם אינם חולקים עם צדדים שלישיים כלשהם.

Q3.MOQ?

אין MOQ. אנו מסוגלים להתמודד עם ייצור בנפח קטן כגדול עם גמישות.

שאלה 4. מחיר משלוח?

עלות המשלוח נקבעת לפי היעד, המשקל, גודל האריזה של המוצרים. אנא הודע לנו אם אתה צריך שנציע לך את ההובלה.

שאלה 5. איך אתה יכול להבטיח את איכות ה-PCB?