כל שכבת HDI PCB

כל השכבות הן דרך לייזר מלאות נחושת מדורגות ומוערמות
עד 14 שכבות לכל צד, 6 שכבות הצטברות חיבורים בצפיפות גבוהה
חומרים מבוססי הלוגן (TG בינוני עד גבוה)
טכנולוגיית ציפוי קצה, אופטימיזציה של מרחב הגנה והרכבה

שלח החקירה

תיאור

פירוט המוצר

(HDI כל שכבה) הוא תהליך HDI מתקדם. ההבדל הוא שבאופן כללי HDI, מקדח המכונה בתהליך הקידוח חודר ישירות לשכבות שבין שכבות ה-PCB, בעוד שכל שכבת HDI משתמשת בקידוח לייזר כדי לעבור את השכבות. לצורך החיבור בין השכבות, ניתן לוותר על מצע רדיד הנחושת עבור מצע הביניים, מה שיכול להפוך את עובי המוצר לדק יותר וקל יותר. שינוי מ-HDI מסדר ראשון ל-HDI כל-שכבה יכול להפחית את עוצמת הקול בכמעט 40 אחוזים.

פרמטרים

שכבות: 14 שכבות HDI PCB כל שכבה

עובי לוח: 1.6 מ"מ

חורים מינימליים:0.2 מ"מ

רוחב/מרווח קו מינימלי:{{0}}.075mm/0.075mm

מרווח מינימלי בין השכבה הפנימית PTH לקו: 0.2 מ"מ

גודל: 107.61 מ"מ × 123.45 מ"מ

יחס גובה-רוחב:10:1

טיפול פני השטח: ENEPIG בתוספת אצבע זהב

התמחות: כל שכבה hdi pcb, חומר במהירות גבוהה, ציפוי זהב קשיח עבור מחברי קצה, בדיקת אובדן הכנסה, כרסום ציר Z, לייזר באמצעות ציפוי נחושת סגור

תהליך מיוחד: עובי אצבע זהב: 12 אינץ'

עכבה דיפרנציאלית 100 פלוס 7/-8Ω

יישומים: מודול אופטי

Any layer HDI PCB board

כל שכבת HDI PCB תכונות

(1) קידוח בלייזר פותח את החיבור בין השכבות, וניתן לוותר על המצע המצופה נחושת עבור מצע הביניים, מה שיכול להפוך את עובי המוצר לדק וקל יותר. שינוי מ-HDI מסדר ראשון לשימוש ב-HDI כל-שכבה יכול להפחית כמעט 40 אחוז נפח מסביב;

(2) היישור הבין-שכבתי מאמץ את שכבת הבסיס כמנשא, והשכבות הבאות מיושרות לשכבה הקדמית שכבה אחר שכבה, ודיוק היישור הבין-שכבתי הטוב ביותר יכול להגיע ל-10 מיקרון;

(3) צפיפות החיווט וצפיפות החורים גבוהות מאלו של לוחות HDI קונבנציונליים, אשר תואמים יותר לדרישות של לוחות HDI קטנים, קלים ודקים יותר בעתיד.

6 layer PCB stackup

כל תהליכי ייצור HDI PCB שכבה:

(1) באמצעות מצע חיפוי נחושת אפוקסי (FR-4) כשכבת הבסיס, תחילה קדחו את חורי היישור באמצעות קידוח מכני, ולאחר מכן הדבק את הסרט היבש המתרכז על פני השטח. יצירת חורים מיקרו-חורים;

(2) השתמש בשיטת מילוי חורי ציפוי אופקי כדי למלא את חורי הלייזר ליצירת חורים עיוורים;

(3) דפוס העברת התמונה נוצר על ידי חשיפה לסרט ו-CCD ליצירת מעגל; במקביל, מטרת היישור של השכבה הבאה מועברת לשכבת הבסיס;

(4) בשיטת הלמינציה המקובלת של prepreg, רדיד הנחושת עשוי מנייר נחושת אלקטרוליטי בעובי של 12 מיקרון, והרמה הבאה נוצרת על ידי לחיצה על שיטת יצירת הצלחת;

(5) באמצעות מערכת הזיהוי החזותי של X-RAY, המטרה נקדחת כיעד היישור הגרפי ברמה הבאה;

(6) על ידי תחריט חומצה של התמיסה, נייר הנחושת נחרט מעט עד 8 מיקרון בעובי אחיד;

(7) ייצור שכבה סופגת אור בלייזר (השחמה או השחרה); לאחר מכן בצע מיקרו-חורים בתהליך של ניקוב ישיר של נחושת בלייזר; ח. חזור על שלבים b עד g עד להשלמת הרמה הנדרשת; האמור לעיל הוא היישום הספציפי של הפטנט של ההמצאה הנוכחית. הסבר, אך יצירת ההמצאה הנוכחית המוגנת בפטנט אינה מוגבלת להתגלמות המתוארות, והמיומנים בתחום יכולים לבצע עיוותים או החלפות שוות ערך שונות מבלי להפר את רוח הפטנט של ההמצאה הנוכחית, והעיוותים או החלפות השווים הללו. לכלול במסגרת המוגדרת בטענות הבקשה הנוכחית.

א. מצע חיפוי נחושת אפוקסי (FR-4) משמש כשכבת הבסיס; המיקרו-חורים נעשים בלייזר;

ב. השתמש בשיטת מילוי חורים בציפוי אופקי כדי למלא את חורי הלייזר ליצירת חורים עיוורים;

ג. דפוס העברת תמונה באמצעות סרט וחשיפה ליישור CCD ליצירת מעגל;

ד. השתמש בשיטת הלמינציה המקובלת של prepreg (על ידי לחיצה בשיטת יצירת צלחת) כדי ליצור את הרמה הבאה;

ה. לאחר מכן נוצרים המיקרו-חורים מסדר שני בלייזר, וחוזרים על שלבים b, c ו-d עד להשלמת השכבות הדרושות. שיטת עיבוד זו מיושמת על ייצור לוחות HDI עם חיבור שרירותי של קווים.

שאלות נפוצות

שאלה 1. מה דרוש להצעת מחיר PCB/PCBA?

ת: PCB: כמות, קובץ גרבר ודרישות טכניות (חומר, טיפול גימור משטח, עובי נחושת, עובי לוח, ...)

PCBA: מידע PCB, BOM, (בדיקת מסמכים...)

שאלה 2. אילו פורמטים של קבצים אתה מקבל לייצור PCB PCBA?

ת: קובץ גרבר: CAM350 RS274X

קובץ PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB

BOM: Excel (PDF,word,txt)

שאלה 3. האם הקבצים שלי בטוחים?

ת: התיקים שלך מוחזקים בבטיחות ובאבטחה מלאה. אנו נגן על הקניין הרוחני עבור לקוחותינו בכללותו

תהליך. כל המסמכים מלקוחות לעולם אינם משותפים עם צדדים שלישיים כלשהם.

שאלה 4. MOQ?