איך לעשות חיבור שרף PCB

סתימת שרף Pcb היא תהליך בשימוש נרחב ומועדף בשנים האחרונות, במיוחד עבור לוחות רב שכבתיים בעלי דיוק גבוה ומוצרים בעלי עוביים גדולים יותר. כמה בעיות שלא ניתנות לפתרון עם חורי פקק שמן ירוק ושרף התאמה לחיצה מקוות להיפתר על ידי חורי תקע שרף. בשל המאפיינים של השרף עצמו, אנשים עדיין צריכים להתגבר על קשיים רבים בייצור המעגל על ​​מנת לשפר את איכות חור תקע השרף.

1. ייצור השכבה החיצונית עומד בדרישות הסרט הנגטיב, ויחס עובי-קוטר של החור העובר קטן או שווה ל-6:1.

התנאים שצריכים להתקיים עבור דרישות סרטי PCB שלילי הם:

(1) רוחב קו/פער קו גדול מספיק

(2) חור ה-PTH המרבי קטן מיכולת האיטום המרבית של הסרט היבש

(3) עובי ה-PCB קטן מהעובי המרבי הנדרש על ידי סרט הנגטיב וכו'.

(4) לוחות ללא דרישות מיוחדות, כגון: לוח זהב מצופה חלקי, לוח זהב מצופה ניקל, לוח חצי חור, לוח תקע מודפס, חור PTH ללא טבעות, לוח עם חור חריץ PTH וכו'.

ייצור שכבה פנימית של לוח PCB ← למינציה ← השחמה ← קידוח לייזר ← שחרור ← קידוח שכבה חיצונית ← שקיעת נחושת ← מילוי חורים בלוח שלם וציפוי ← ניתוח פרוסות ← תבנית השכבה החיצונית ← תחריט חומצה בשכבה חיצונית → שכבה חיצונית AOI ← מעקב תהליך רגיל

2. ייצור השכבה החיצונית עונה על הדרישות של הסרט השלילי, ויחס עובי-קוטר של החור העובר הוא יותר מ-6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, לא ניתן לעמוד בדרישת עובי הנחושת של החור דרך החור על ידי שימוש בציפוי אלקטרומי למילוי חור כולו. ציפוי נחושת לעובי הנדרש, תהליך הפעולה הספציפי הוא כדלקמן:

ייצור שכבה פנימית ← למינציה ← השחמה ← קידוח לייזר ← שחרור השחמה ← קידוח שכבה חיצונית ← שקיעת נחושת ← מילוי חורים וציפוי שלם בלוח ← חיפוי בלוח מלא ← ניתוח פרוסות ← גרפיקה של השכבה החיצונית ← תחריט חומצה בשכבה חיצונית ← מעקב תהליך רגיל

3. השכבה החיצונית אינה עומדת בדרישות הסרט השלילי, רוחב הקו/פער הקו גדול או שווה ל-a, והיחס בין עובי-קוטר של השכבה החיצונית דרך חור קטן או שווה ל-6:1.

ייצור השכבה הפנימית של המעגל ← למינציה ← השחמה ← קידוח לייזר ← שחרור ← קידוח חיצוני ← שקיעת נחושת ← מילוי לוח שלם וציפוי ← ניתוח פרוסות ← דפוס השכבה החיצונית ← ציפוי דפוס ← תחריט אלקליין השכבה החיצונית → AOI החיצוני ← בצע תהליך רגיל

ארבע: השכבה החיצונית אינה עומדת בדרישות הסרט השלילי, רוחב הקו/פער הקו 6:1.

ייצור שכבה פנימית ← לחיצה ← השחמה ← קידוח לייזר ← שחרור ← שקיעת נחושת ← מילוי חורים בלוח שלם וציפוי ← ניתוח פרוסות ← הפחתת נחושת ← קידוח שכבה חיצונית ← שקיעת נחושת ← ציפוי לוח מלא ← גרפיקה של שכבה חיצונית ← ציפוי תבנית ← שכבה חיצונית תחריט אלקליין → שכבה חיצונית AOI → תהליך רגיל לאחר מכן

תהליך ייצור חור תקע שרף Pcb: תחילה יש לקדוח, לאחר מכן לצלוח את החור, לאחר מכן לסתום את השרף לאפייה, ולבסוף לטחון (חלק). השרף המלוטש אינו מכיל נחושת, ויש להוסיף שכבת נחושת כדי להפוך אותו ל-PAD. שלב זה נעשה לפני תהליך קידוח ה-PCB המקורי. ראשית, החורים של חורי המבצר מעובדים, ולאחר מכן קודחים. עבור חורים אחרים, בצע את התהליך הרגיל המקורי.

הרחבת הידע:

כאשר חור הפקק אינו סתום היטב ויש בועות אוויר בחור, בועות האוויר צפויות להתפוצץ כאשר לוח ה-PCB עובר דרך תנור הפח מכיוון שקל לספוג לחות. בתהליך הייצור של חור תקע השרף של PCB, אם יש בועות אוויר בחור, בועות אוויר אלו ייפלטו מהשרף במהלך האפייה, וכתוצאה מכך צד אחד קעור וצד אחד בולט. אנחנו יכולים לזהות ישירות את המוצר הפגום הזה. כמובן שאם לוח ה-PCB שרק יוצא מהמפעל נאפה כשהוא נטען, לא יהיה פיצוץ של הלוח באופן כללי.