כיצד לבצע תהליך ייצור PCB

לוחות מעגלים PCB משמשים כמעט בכל המוצרים האלקטרוניים, החל משעונים ואוזניות ועד צבא ותעופה וחלל. למרות שהם נמצאים בשימוש נרחב, רוב האנשים אינם יודעים כיצד מייצרים PCBs. לאחר מכן, תן לנו להבין את תהליך ייצור PCB ואת תהליך הייצור!

ניתן לחלק באופן גס את תהליך ייצור לוח ה-PCB לשנים עשר השלבים הבאים. כל תהליך צריך להיות מעובד במגוון תהליכים. יש לציין כי זרימת התהליך של לוחות עם מבנים שונים שונה. התהליך הבא הוא ייצור מלא של PCB רב שכבתי. תהליך טכנולוגי;

1. השכבה הפנימית; זה בעיקר לעשות את מעגל השכבה הפנימית של לוח המעגלים PCB; תהליך הייצור הוא:

(1) קרש חיתוך: חיתוך מצע ה-PCB לגודל ייצור;

(2) טיפול מקדים: נקה את פני השטח של מצע ה-PCB כדי להסיר מזהמים פני השטח

(3) למינציה: הדביקו את הסרט היבש על פני מצע ה-PCB כדי להתכונן להעברת התמונה הבאה;

(4) חשיפה: השתמש בציוד חשיפה כדי לחשוף את המצע המחובר לסרט באור אולטרה סגול, ובכך להעביר את תמונת המצע לסרט היבש;

(5) DE: המצע החשוף פותח, חרוט ומוסר סרט כדי להשלים את ייצור לוח השכבה הפנימית

2. בדיקה פנימית; בעיקר כדי לזהות ולתקן את מעגל הלוח;

(1) AOI: סריקה אופטית AOI יכולה להשוות את התמונה של לוח ה-PCB עם הנתונים של הלוח האיכותי שהוזן, כדי למצוא את הפגמים כגון פערים ושקעים בתמונת הלוח;

(2) VRS: נתוני התמונה הפגומים שזוהו על ידי AOI נשלחים ל-VRS, והצוות הרלוונטי יבצע תחזוקה.

(3) חוט משלים: לרתך את חוט הזהב על הפער או השקע כדי למנוע תכונות חשמליות גרועות;

3. למינציה; כלומר, לחיצה על מספר רב של שכבות פנימיות ללוח אחד;

(1) השחמה: השחמה יכולה להגביר את ההידבקות בין הלוח לשרף, ולהגביר את יכולת ההרטבה של משטח הנחושת;

(2) מסמרות: חותכים את ה-PP ליריעות קטנות ובגודל רגיל כך שלוח השכבה הפנימית ישולב עם ה-PP המתאים.

(3) למינציה ולחיצה, קליעה למטרה, קצוות גונג וקצוות;

רביעית, קידוח; בהתאם לדרישות הלקוח, השתמשו במכונת קידוח כדי לקדוח חורים בקטרים ​​וגדלים שונים על הלוח, כך שניתן יהיה להשתמש בחורים דרך בין הלוחות לעיבוד של תוספים לאחר מכן, וזה יכול גם לעזור ללוח לפזר חום;

5. נחושת ראשונית; ציפוי נחושת של החורים שנקדחו בלוח השכבה החיצונית, כך שהמעגלים של כל שכבה של הלוח מוליכים;

(1) קו פירוק: הסר את הקוץ בקצה חור הלוח כדי למנוע ציפוי נחושת לקוי;

(2) קו הסרת דבק: הסר את שאריות הדבק בחור; על מנת להגביר את ההידבקות במהלך מיקרו-תחריט;

(3) נחושת אחת (pth): ציפוי נחושת בחור גורם לכל שכבות הלוח להתנהל, ובו בזמן מגדיל את עובי הנחושת;

6. השכבה החיצונית; השכבה החיצונית זהה בערך לתהליך השכבה הפנימית של השלב הראשון, ומטרתה היא להקל על התהליך הבא ליצירת מעגל;

(1) טיפול מקדים: נקה את פני הלוח על ידי כבישה, טחינה וייבוש כדי להגביר את ההידבקות של הסרט היבש;

(2) למינציה: הדביקו את הסרט היבש על פני מצע ה-PCB כדי להתכונן להעברת התמונה הבאה;

(3) חשיפה: הקרנת אור UV מבוצעת כדי לגרום לסרט היבש על הלוח ליצור מצב של פילמור ואי-פילמור;

(4) פיתוח: ממיסים את הסרט היבש שאינו מפולמר במהלך תהליך החשיפה, תוך השארת פער;

7. נחושת משנית ותחריט; ציפוי נחושת משני, תחריט;

(1) שני נחושת: דפוס ציפוי, נחושת כימית מוחל על המקום שבו הסרט היבש אינו מכוסה בחור; במקביל, המוליכות ועובי הנחושת גדלים עוד יותר, ולאחר מכן מצופה בדיל כדי להגן על שלמות הקווים והחורים במהלך התחריט;

(2) SES: הנחושת התחתונה של אזור החיבור של הסרט היבש (סרט רטוב) בשכבה החיצונית נחרטת בתהליכים כגון הסרת סרט, תחריט והפשטת פח, ומעגל השכבה החיצונית הושלם עד כה;

8. מסכת הלחמה: זה יכול להגן על הלוח ולמנוע חמצון ותופעות אחרות;

(1) טיפול מקדים: כבישה, שטיפה קולית ותהליכים אחרים להסרת תחמוצות לוח והגברת החספוס של משטח הנחושת;

(2) הדפסה: כסה את המקומות שבהם אין צורך להלחים את לוח ה-PCB בדיו נגד הלחמה כדי להגן ולבודד;

(3) אפייה מוקדמת: ייבוש הממס בדיו מסכת ההלחמה, תוך התקשות הדיו לחשיפה;

(4) חשיפה: דיו עמיד להלחמה נרפא על ידי קרינת אור UV, ופולימר מולקולרי גבוה נוצר על ידי פוטופולימריזציה;

(5) פיתוח: הסר את תמיסת הנתרן קרבונט בדיו הלא פולימר;

(6) לאחר אפייה: להקשיח לחלוטין את הדיו;

9. טקסט; טקסט מודפס;

(1) כבישה: נקה את פני הלוח והסר חמצון פני השטח כדי לשפר את ההידבקות של דיו להדפסה;

(2) טקסט: טקסט מודפס נוח לתהליך הריתוך הבא;

10. טיפול פני השטח OSP; הצד של צלחת הנחושת החשופה לריתוך מצופה ליצירת סרט אורגני למניעת חלודה וחמצון;

11. גיבוש; מוציאים את צורת הלוח הנדרשת על ידי הלקוח, מה שנוח ללקוח לבצע את התיקון וההרכבה של SMT;

12. בדיקת בדיקה מעופפת; בדוק את המעגל של הלוח כדי למנוע יציאה של לוח הקצר;

13. FQC; בדיקה סופית, דגימה מלאה ובדיקה מלאה לאחר השלמת כל התהליכים;

14. אריזה ומשלוח; אריזת ואקום של לוח ה-PCB המוגמר, אריזה ומשלוח, והשלמת המשלוח;