מהו לוח מעגל גבוה TG ומה היתרונות שלו

כאשר הטמפרטורה של הלוח המודפס הגבוה TG עולה לאזור מסוים, המצע ישתנה מ"מצב זכוכית" ל"מצב גומי", והטמפרטורה בשלב זה נקראת טמפרטורת מעבר הזכוכית (TG) של הלוח. TG היא הטמפרטורה המקסימלית שבה המצע נשאר קשיח. כלומר, חומרי מצע PCB רגילים לא רק יתרככו, יעוותו וימסו בטמפרטורות גבוהות, אלא גם יראו ירידה חדה בתכונות מכניות וחשמליות.

לוח ה-TG הכללי הוא מעל 130 מעלות, ולוח ה-PCB המודפס עם TG גדול או שווה ל-170 מעלות נקרא בדרך כלל לוח מודפס גבוה TG.

ה-TG של המצע משופר, ועמידות החום, עמידות לחות, עמידות כימית, עמידות יציבות ומאפיינים נוספים של הלוח המודפס ישופרו וישפרו. ככל שערך ה-TG גבוה יותר, כך עמידות היריעות בטמפרטורה טובה יותר, במיוחד בתהליך נטול עופרת, יישומי TG גבוהים נפוצים יותר.

TG גבוה מתייחס לעמידות גבוהה בחום. מוצרים אלקטרוניים המיוצגים על ידי מחשבים מתפתחים לקראת פונקציונליות גבוהה ורב-שכבות גבוהות, ודורשים עמידות גבוהה יותר בחום של חומרי מצע PCB כערובה חשובה. ההופעה והפיתוח של טכנולוגיות הרכבה בצפיפות גבוהה המיוצגות על ידי SMT ו-CMT הפכו את ה-PCB לבלתי נפרדים יותר ויותר מהתמיכה בעמידות החום הגבוהה של מצעים במונחים של פתחים קטנים, קווים עדינים ודילול.

לכן, ההבדל בין FR-4 כללי ל-TG FR-4 גבוה הוא שבמצב חם, במיוחד בחימום לאחר ספיגת לחות, החוזק המכני, יציבות הממדים, הדבקות, ספיגת מים, פירוק תרמי של החומר ישנם הבדלים בתנאים שונים כגון התפשטות תרמית, מוצרי TG גבוהים הם ללא ספק טובים יותר מחומרי מצע PCB רגילים.