מהו עיוור קבור דרך? מהם היתרונות של ויאס עיוורים וקבורים בתכנון PCB?

בייצור PCB, נושא שנתקל בו לעתים קרובות הוא ויאס עיוור וקבור. היתרונות של ויאס עיוורים וקבורים, איך הם בנויים ומדוע חשוב לעבוד עם יצרן PCB מקצועי שיודע להוסיף נכון ויאסים עיוורים וקבורים למעגל מודפס.

בנסיבות רגילות, קשה להרכיב את כל הקישורים הנדרשים על ה-PCB על שכבה אחת. הפתרון לבעיה זו הוא vias. הם מעוצבים כמו דרך מוליכים בצורת חבית המאפשרים חיבורים רב-שכבתיים בין לוחות מעגלים. למרות שיש יותר מסוג אחד של דרך, שניים הם הנפוצים ביותר. שתי השיטות הללו הן ויאות עיוורות ו-vias קבורות, שיש להן יתרונות מסוימים למי שמשתמש ב-PCB.

מה ההבדל בין ויאס עיוור לוויאס קבור? עיוור ויא היא אחת מהשכבות החיצוניות לפנימיות המחברים את הלוח, עם זאת, הוא לא יכול להתקיים כל הזמן לאורך ה-PCB. Vias מחברים שכבות פנימיות מבלי להגיע לשכבות החיצוניות. בנוסף, ישנו חור דרך העובר אנכית דרך כל הלוח ומחבר את כל השכבות. מושג זה פשוט יחסית, מובן, ויכול גם לספק כמה יתרונות.

מהם היתרונות של ויאס עיוורים וקבורים? כמה לוחות PCB מתוכננים להיות קטנים בגודלם, והמקום שלהם מוגבל. לכן, דרך עיוורים וקבורים יכולים לספק יותר מקום ואפשרויות לצלחת. דרך קבורה, למשל, תעזור לפנות מקום על הלוח מבלי להשפיע על התקני פני השטח או עקבות בשכבות העליונות והתחתונות. חורים עיוורים עוזרים לפנות יותר מקום. הם משמשים לעתים קרובות על רכיבי BGA מגרש. מכיוון שמעברים עיוורים עוברים רק דרך חלק מהצלחת הדקה, זה גם אומר שניתן להפחית שאריות אות.

למרות שניתן להשתמש ב-vias עיוורים ו-vias קבורים על מגוון רחב של PCBs, הם משמשים בדרך כלל ב-PCBs או HDI-קושרים בצפיפות גבוהה. HDI יכול לספק העברת כוח טובה יותר וצפיפות שכבה גבוהה יותר. עם חיבורים נסתרים, זה גם עוזר להפוך את הלוח לקטן יותר וקל יותר, וזה שימושי לייצור אלקטרוניקה. הם משמשים לעתים קרובות בציוד רפואי, מחשבים, טלפונים סלולריים ומוצרי אלקטרוניקה קטנים שחוקים.

בעוד עיוורים וקבורים יכולים לעזור לנזקקים, הם גם מייקרים את העלות של ה-PCB. הסיבה לכך היא העבודה הנוספת הנדרשת להוסיף על הלוח והבדיקות והייצור הנדרשות. עם זאת, השתמש בהם רק כאשר אתה באמת צריך אותם; כי אתה רוצה לוח שהוא גם קומפקטי וגם יעיל.

אז איך בונים ויאס עיוורים וקבורים? ניתן ליצור ויאס לפני או אחרי למינציה של מספר שכבות. צינורות עיוורים וצינורות קבורים שנוספו ל-PCB על ידי קידוח הם מאוד לא יציבים. חשוב שהקבלן ידע ויבין את עומק המקדחה. אם החור לא מספיק עמוק, אין חיבור טוב. אם החורים עמוקים מדי, הם עלולים לפגוע באיכות האות או לגרום לעיוות. אם הדברים האלה היו קורים, זה היה בלתי אפשרי.

עבור חורים עיוורים, נדרשים נתוני קידוח שונים כדי להגדיר את החורים. היחס בין קוטר החור לקוטר המקדחה צריך להיות שווה או קטן מזה. ככל שהריק קטן יותר, המרחק בין השכבה החיצונית לשכבה הפנימית קטן יותר.

בעת הטמנת חורים, נדרשת קובץ מקדחה שונה כדי ליצור כל חור. מכיוון שהם מחוברים לחלקים שונים של השכבה הפנימית של הלוח. היחס בין עומק החור לקוטר הקידוח לא יעלה על 12. אם הוא גדול מקוטר זה, ניתן לגעת בלוחות חיבור אחרים.

מומלץ ליצור את ה-PCB יחד עם המעגל המתקדם. זה יעזור להבטיח עיצוב ובנייה של לוחות, כולל דרך עיוורים וקבורים. חוסר מוכנות או חוסר יכולת לשתף פעולה עם יצרן מעגלים איכותי עלולים להוביל לעלויות מוגברות, לכן הקפידו למצוא יצרן מקצועי. נדרשים כלים מקצועיים וטכנאים מקצועיים על מנת להבטיח עומק קידוח מתאים. Shenzhen Beton Co., Ltd היא יצרנית מעגלים רב-שכבתיים PCB דיוק גבוה, המתמקדת בייצור לוחות PCB רב שכבתיים, מצעי אלומיניום, מצעי נחושת, לוחות קרמיקה, לוחות בתדר גבוה, לוחות FPC רכים וקשיחים לוחות פלקס, HDI גבוה כל מיני לוחות מיוחדים כגון לוח חיבור צפיפות. במהלך תהליך זה, ודא שה-PCB אינו חשוף לאוויר, והשכבות הפנימיות מצופות ומחוברות כהלכה.