מהו ציפוי פלאש PTH

ציפוי PTH Flash הוא תהליך מפתח בתהליך הייצור של PCB (מעגלים מודפסים). מטרתו ותפקידו העיקריים היא להפקיד שכבה דקה של נחושת כימית על מצע קיר החור הלא מוליך שנקדח בשיטות כימיות, כדי לשמש כבסיס לנחושת המצופה אלקטרוניקה שלאחר מכן. להלן הסבר מפורט על ציפוי נחושת הבזק:

מטרה ותפקוד של ציפוי פלאש PTH
הקמת שכבה מוליכה: הקמת שכבה צפופה ויציבה של מתכת נחושת כמוליך על דופן החור המבודד של לוח ה-PCB, כך שניתן יהיה להוליך את האות בין השכבות.
כבסיס ציפוי: שכבה דקה זו של נחושת כימית מספקת בסיס אחיד ומוליך לנחושת המצופה האלקטרוניקה הבאה, מה שמבטיח את האיכות והאחידות של השכבה המצופה.
זרימת תהליך של ציפוי פלאש PTH

• שחרור בור: לפני ציפוי נחושת, לאחר שמצע ה-PCB עובר את תהליך הקידוח, יש נטייה להיווצר כתמים בשולי החור ובדופן החור הפנימי, אותם יש להסיר באופן מכני כדי למנוע מהקווצים להשפיע על איכות הציפוי והציפוי הנחושת הבאים.
• הסרת שומנים אלקלית: מסיר כתמי שמן, טביעות אצבעות, תחמוצות ואבק בחור על פני הלוח, ומתאים את הקוטביות של מצע דופן החור (מכוון את דופן החור ממטען שלילי למטען חיובי) כדי להקל על ספיחת פלדיום קולואידלית לאחר מכן.
• חיספוס (תחריט מיקרו): משחית מעט את פני הלוח כדי להגדיל את החספוס ושטח הפנים של משטח הלוח, ולשפר את כוח ההידבקות וההדבקה של שכבת הנחושת הבאה.
• הספגה מוקדמת, הפעלה והפיגה: היכונו לתהליך שקיעת הנחושת הבא באמצעות סדרה של טיפולים כימיים.
• שקיעת נחושת: הנחת שכבה דקה של נחושת כימית על דופן החור ומשטח הלוח כבסיס לנחושת מצופה אלקטרוניקה לאחר מכן. העובי של שקיעת נחושת דקה קונבנציונלית הוא בדרך כלל כ-0.5μm.
• טבילת חומצה: ספק סביבה חומצית לתהליך הציפוי הבא כדי להבטיח את האיכות והאחידות של השכבה המצופה.

היתרונות של ציפוי פלאש PTH
הגבר את ההתנגדות לקילוף: שקיעת נחושת משתמשת בפלדיום מופעל כשכבת נחושת מקשרת דופן החור, ומטביעה יוני נחושת בקיר החור כדי לחבר אותם בחוזקה לשרף דופן החור ולשכבת הנחושת הפנימית.
עמידות ויציבות בטמפרטורה גבוהה: לוחות PCB המיוצרים בתהליך ציפוי נחושת יכולים להמשיך לפעול ולהבטיח אספקת חשמל חלקה בסביבות טמפרטורה גבוהה (כגון 288 מעלות) ובטמפרטורה נמוכה (-25 מעלות).
הערות

1. תהליך ציפוי הנחושת הוא קריטי לאיכות לוחות ה-PCB. השליטה בפרמטרים של התהליך צריכה להיות מדויקת, אחרת קל לגרום לבעיות איכות כגון חללים בקירות חורים.
2. יש ליישם בקפדנות את תהליכי פירוק והסרת שומנים אלקליין לפני ציפוי נחושת כדי להבטיח את איכות ציפוי הנחושת והציפוי האלקטרוני.
3. בהשוואה לתהליך הדבק המוליך, תהליך ציפוי הנחושת יקר יותר, אך יש לו אמינות ויציבות גבוהות יותר, והוא מתאים לייצור לוחות PCB עם דרישות איכות גבוהות יותר.