מה ההבדלים בין שני התהליכים של ריסוס פח ופח טבילה למעגלים?

ישנם שני תהליכים נפוצים למעגלי PCB: פח התזה ופח טבילה, שניהם שיטת טיפול פני השטח כדי לעמוד בדרישות של הלחמה נטולת עופרת. עם זאת, בתהליך המעגלים, פח טבילה אינו מוכר לרוב האנשים. בואו נדבר בפירוט על ההבדל בין פח ריסוס לפח טבילה עם הטכנאים של מעגלים רב שכבתיים.

ההבדל בין פח ריסוס לפח טבילה

1. זרימת תהליך

ריסוס פח: טיפול מקדים - ריסוס פח - בדיקה - גיבוש - בדיקת מראה.

פח טבילה: בדיקה - טיפול כימי - פח טבילה - גיבוש - בדיקה ויזואלית.

2. עקרון התהליך

ריסוס פח: המטרה העיקרית היא לפלוש ישירות ללוח ה-PCB לתוך משחת הפח המותך. לאחר פילוס באוויר חם, תיווצר שכבת פח צפופה על פני הנחושת של ה-PCB.

פח טבילה: הוא משתמש בעיקר בתגובת העקירה כדי ליצור שכבת פח דקה מאוד על משטח ה-PCB.

3. תכונות פיזיקליות

פח ריסוס: עובי שכבת הפח הוא בערך 1um-40um, מבנה פני השטח צפוף יחסית, הקשיות גבוהה, ולא קל לגרד אותה; לפח התרסיס יש רק פח טהור בתהליך הייצור, כך שהמשטח קל לניקוי וניתן לאחסן אותו בטמפרטורה רגילה למשך תקופה. שנים, והבעיה של שינוי צבע פני השטח אינה קלה להתרחש במהלך תהליך הריתוך.

פח טבילה: עובי הפח הוא בערך 0.8um-1.2um, מבנה פני השטח רופף יחסית, הקשיות קטנה, וקל לגרום לשריטות פני השטח; פח טבילה עובר תגובות כימיות מורכבות, ויש הרבה חומרים, ולכן לא קל לנקות אותו והמשטח קל. השיקוי השיורי מועד לבעיות שינוי צבע במהלך הריתוך, וזמן האחסון קצר. ניתן לאחסן אותו במשך שלושה חודשים בטמפרטורה רגילה. אם הזמן ארוך, שינוי צבע יתרחש.

4. מאפייני מראה

ספריי פח: המשטח בהיר ויפה יותר.

פח טבילה: המשטח לבן בהיר, עמום וקל לשינוי צבע.