HDI Rigid-Flex PCB

HDI Rigid-Flex PCB

לוחות HDI קשיחים-גמישים מיוצרים על ידי הצמדת חומרים דקים של מעגלים גמישים מרובי שכבות. השכבות משולבות תחילה יחד ליצירת PCB יחיד גמיש. לאחר מכן משתמשים בדבקים כדי לחבר את השכבות יחד. לוחות למינציה המתקבלים אלה עומדים בטמפרטורה ולחץ גבוהים כדי להבטיח קשר הדוק בין שתי השכבות הקשיחות והגמישות.

לוחות HDI קשיחים-גמישים כוללים צפיפות מעגלים גבוהה, פיזור חום ועמידות כימית, כך שהם משמשים בעיקר במגוון מכשירים אלקטרוניים, כולל טלפונים ניידים, מחשבים ניידים וטאבלטים, אך גם בציוד רפואי, ציוד צבאי ותעופה וחלל. תַעֲשִׂיָה.

HDI Rigid-Flex PCB Stackup

מבנה PCB קשיח-גמיש משתמש בחורים עיוורים וקבורים, כלומר, מעגל HDI קשיח-גמיש. לוחות HDI קשיחים-גמישים מונעים בדרך כלל על ידי יישומי BGA בצפיפות גבוהה הדורשים חיבורים בפדים. סוג בנייה זה עשוי לדרוש בנייה א-סימטרית אם יש צורך לחבר את הצינורות העיוורים לשכבת המעגל הגמיש.

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB Stackup

זהו לוח 10 שכבות קשיח-גמיש עם עיוור HDI וקבור באמצעות עיצוב. ולוח HDI rigid -flex מאמץ את תהליך HDI+VOP מסדר ראשון. לאחר עיוור באמצעות לייזר, יש צורך בציפוי ומילוי, ותהליך סתימת השרף חייב לעמוד בדרישות של יציבות אות עיצוב המוצר. אנא עיין בערימת לוחות HDI קשיח-גמיש מסדר ראשון.

ערימה זו בנויה עבור לוח 10-שכבתי Rigid-Flex, בעיקר עבור מוצרי בינה מלאכותית. ערימת לוחות HDI קשיחה-גמישה מסדר ראשון זה מציגה את כל עובי השכבות ומיקומי הקידוח. בחלק ה-FPC יש דרך קבורה, ולחלק הקשיח יש חורים עיוורים.

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB Stackup

לוח קשיח-פלקס מאמץ טכנולוגיית HDI, גמישות העיצוב, האמינות ויעילות החיווט שלו השתפרו משמעותית. אנא עיין ב-bellow2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB Stackup.

זהו 2+ HDI מעגל קשיח-גמיש, והמבנה שלו הוא 2R+2F+2R, המשולב עם 2 שכבות קשיחות, 2 שכבות גמישות ו-2 שכבות קשיחות. ולמחשב ה-HDI קשיח-גמיש הזה יש דרך קבורה, דרך עיוורת.

ל-HDI rigid-flex PCB יש דרך עיוור מ-L1 ל-L2 ו-via קבור מ-L2 ל-L5. לבסוף, יש דרך עיוור בתחתית מ-L6 ל-L5. מעגל HDI קשיח-גמיש זה בן 6 שכבות הוא מבנה סימטרי שבו השכבה הגמישה ממוקמת במרכז ערימת החומר.

2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup

ככל שמעגלים קשיחים-גמישים מרובי-שכבתיים עם יותר ספירת שכבות ושכבות המעגלים של לוחות קשיחים-גמישים הופכות דקות יותר, נעשה שימוש בטכנולוגיות HDI חדשות כדי להגביר את צפיפות החיבורים. כל חיבור שכבה (ELIC) הוא טכנולוגיית HDI גבוהה יותר המאפשרת למהנדסי תכנון PCB לאפשר למהנדסי תכנון PCB ליצור לוחות דקים במיוחד וגמישים יותר קשיחים-גמישים עם צפיפות פונקציונלית גבוהה. הלוחות המתקדמים של Every layer interconnection (ELIC) HDI קשיחים-גמישים מכילים מיקרו-וויות מוערמות במילוי נחושת רב-שכבתי בפדים כדי להשיג חיבורים מורכבים יותר. אנא עיין ב-2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup למטה.

זה 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flex PCB מחסנית מיושם בציוד רפואי הדורש חיבור הדדי בצפיפות גבוהה. ערימת microvias חוסכת מקום ומגדילה את הצפיפות, מספקת גמישות חיבור פנימית רבה יותר, יכולות ניתוב טובות יותר וקיבול טפילי נמוך יותר. אם אתה רוצה לדעת יותר HDI Rigid-Flex PCB, אנא צור איתי קשר באופן חופשי.

תגיות פופולריות: hdi rigid-flex pcb, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, לקנות, זול, הצעת מחיר, מחיר נמוך, מדגם חינם