סיבות לנזק או חדירת סרט יבש של לוח PCB ושיפורו

החיווט של לוח ה-PCB הוא מדויק מאוד, ויצרני PCB רבים משתמשים בתהליך הסרט היבש כדי להעביר את תבנית המעגל. להלן אסביר בפירוט את הסיבות לנזק או לחדירה של הסרט היבש של לוח ה-PCB ושיפורו.

1. יש חור בסרט היבש כאשר החור מוסווה

(1) להפחית את טמפרטורת הסרט והלחץ;

(2) שפר את החספוס של קיר החור והווילון;

(3) הגדל את אנרגיית החשיפה;

(4) להפחית את הלחץ של פיתוח;

(5) אין להחנות זמן רב מדי לאחר החלת הסרט, כדי לא לגרום לסרט הנוזלי למחצה להתפזר ודליל בפינות;

(6) בעת הדבקת הסרט, אין למתוח את הסרט היבש שאנו משתמשים בחוזקה מדי.

2. ציפוי הסתננות מתרחש במהלך ציפוי גליון יבש, המעיד על כך שהסרט היבש ורדיד הנחושת אינם דבוקים היטב, כך שתמיסת הציפוי נכנסת. התרחשות של ציפוי חלחול נגרמת מהסיבות הרעות הבאות:

(1) הטמפרטורה של הסרט גבוהה מדי או נמוכה מדי

אם הטמפרטורה נמוכה מדי, סרט ההתנגדות לא יתרכך ויזרם לחלוטין, וכתוצאה מכך הידבקות לקויה בין הסרט היבש לבין פני השטח של הלמינציה המצופה נחושת; אם הטמפרטורה גבוהה מדי, הממס ברזיסט יתנדף במהירות כדי ליצור בועות, והסרט היבש יהפוך לשביר, והוא יוצר התרחקות והתקלפות במהלך הלם חשמלי, וכתוצאה מכך ציפוי דימום.

(2) לחץ הסרט גבוה מדי או נמוך מדי

אם הלחץ נמוך מדי, פני השטח של הסרט יהיו לא אחידים או שיהיה פער בין הסרט היבש לצלחת הנחושת, שלא יעמוד בדרישות כוח ההדבקה; אם הלחץ גבוה מדי, הממס של שכבת ההתנגדות יתנדף יותר מדי, ויגרום לסרט היבש להיות שביר, והוא יהפוך שביר לאחר ציפוי אלקטרוני. יתרומם.

(3) אנרגיית החשיפה גבוהה מדי או נמוכה מדי

כאשר החשיפה אינה מספקת, עקב פילמור לא שלם, הסרט מתנפח ומתרכך במהלך תהליך הפיתוח, וכתוצאה מכך קווים לא ברורים או אפילו נפילת שכבת הסרט; ציפוי חדירה.