מהם היתרונות והחסרונות של FPC באמצעות תהליך OSP

נחושת טהורה מתחמצנת בקלות אם היא נחשפת לאוויר, והשכבה החיצונית של המעגל חייבת להיות בעלת שכבת הגנה. לכן, טיפול פני השטח נדרש בעיבוד לוח מעגלים. OSP הוא תהליך טיפול משטח נפוץ. אז מה הם היתרונות והחסרונות של תהליך ה-OSP של מפעל FPC?

מה שמייחד את ה-OSP מטיפולי משטח אחרים הוא שהוא פועל כמחסום בין נחושת לאוויר.

מפעל FPC אומר לכם שבפשטות, OSP הוא לגדל כימית סרט אורגני על משטח הנחושת החשוף והנקי. מכיוון שהוא אורגני, לא מתכת, הוא זול יותר מריסוס בדיל.

תפקידו של הסרט האורגני הזה הוא להבטיח שרדיד הנחושת הפנימי לא יתחמצן לפני הריתוך. ברגע שהוא מתחמם במהלך ההלחמה, הסרט יתנדף, וההלחמה יכולה לרתך את חוט הנחושת והרכיבים זה לזה. עם זאת, שכבה זו של סרט אורגני אינה עמידה בפני קורוזיה, ולא ניתן להלחים לוח OSP לאחר שנחשף לאוויר במשך עשרה ימים.

יתרונות וחסרונות של תהליך OSP של לוח PCB

יתרון:

עם כל היתרונות של הלחמת לוחות נחושת חשופים, ניתן גם לחדש לוחות שפג תוקפם.

חִסָרוֹן:

1. OSP הוא שקוף וחסר צבע, ולכן קשה לבדוק, וקשה להבחין אם הוא טופל על ידי OSP.

2. OSP עצמו מבודד ולא מוליך, מה שישפיע על בדיקת החשמל. לכן, יש לפתוח את נקודת הבדיקה בשבלונה ולהדפיס אותה במשחת הלחמה כדי להסיר את שכבת ה-OSP המקורית, כדי ליצור קשר עם נקודת הסיכה לצורך בדיקה חשמלית. לא ניתן להשתמש ב-OSP לטיפול במשטחי מגע חשמליים, כגון משטחי מקלדת למפתחות.

3. OSP מושפע בקלות מחומצה וטמפרטורה. כאשר משתמשים בהלחמת זרימה משנית, יש להשלים אותה תוך פרק זמן מסוים. בדרך כלל, ההשפעה של הלחמת הזרימה מחדש השנייה תהיה גרועה. אם זמן האחסון עולה על שלושה חודשים, יש לחדש אותו. השתמש תוך 24 שעות לאחר פתיחת האריזה.