מדוע מפרקי הלחמה של BGA נוטים לחמצון

באריזה אלקטרונית, BGA (Ball Grid Array) היא ללא ספק אחת משיטות האריזה האלקטרונית הנפוצות ביותר ונמצאת בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים שונים. עם זאת, בתהליך ההבנה, קל להיתקל בבעיה של חיבורי הלחמה של BGA מתחמצנים בקלות. אז מה הסיבה לכך?

1. מדוע מפרקי הלחמה BGA מועדים לחמצון?
(1) גורמים סביבתיים: חמצן ולחות באוויר הם הגורמים העיקריים שגורמים למפרקי הלחמה של BGA להתחמצן. אם מפרקי ההלחמה נחשפים לאוויר זמן רב מדי, או הלחות בסביבה גבוהה מדי במהלך האחסון וההובלה, פני השטח של מפרקי ההלחמה יתחמצנו.
(2) גורמים חומריים: הבדלים בתכונות הכימיות של כדורי הלחמה וחומרי מצע עלולים גם הם לגרום לחמצון מפרקי הלחמה. לדוגמה, חומרים מסוימים נוטים להגיב עם חמצן בסביבות מסוימות ליצירת תחמוצות.
גורמי תהליך: הגדרות לא נכונות של פרמטרים של תהליך ריתוך, כגון טמפרטורות ריתוך גבוהות מדי וזמני ריתוך ארוכים, עלולות להוביל לחמצון יתר של משטח מפרק ההלחמה.

2. איך פותרים את הבעיה של חמצון מפרק הלחמה BGA?

(1) ניקוי עם חומר ניקוי: השתמש בחומרי ניקוי מתאימים ובשיטות ניקוי כדי להסיר את שכבת התחמוצת על פני השטח של מפרקי הלחמה של BGA. בעת בחירת חומר ניקוי, יש לשקול היטב את הרכב ותחולתו של חומר הניקוי כדי למנוע נזק למפרקי ההלחמה או לרכיבים אחרים. במהלך תהליך הניקוי, הקפידו על שטיפה וייבוש מספקים כדי למנוע משאריות לגרום לזיהום משני או חמצון.

(2) חומר לטיפול פני השטח: השתמש בחומרי טיפול פני השטח, כגון מפעילים או משחררי חמצון, כדי להסיר את שכבת התחמוצת ולתקן את פני השטח של מפרקי הלחמה BGA. כימיקלים אלו יכולים להגיב עם שכבת התחמוצת ולהמיר אותה למשטח מתכת הניתן להלחמה. לפני השימוש בחומר לטיפול במשטח, קרא בעיון את הוראות המוצר ופעל לפי השימוש המומלץ.

(3) הוסף שטף: במהלך תהליך ההלחמה, ניתן להוסיף כמות מתאימה של שטף כדי לעזור להסיר את התחמוצת על פני מפרק ההלחמה. השטף יכול להפחית את מתח הפנים של מפרק ההלחמה ולקדם חיבור טוב בין כדור ההלחמה למצע. יחד עם זאת, החומרים הפעילים בשטף יכולים גם להגיב עם התחמוצת כדי להפחית עוד יותר את דרגת החמצון.