5G, מסלול עשר השנים הבא של PCB בסין

טכנולוגיית 5G משתנה, תדר הרדיו הוא המשמעותי ביותר, גם התקפי וגם הגנתי PCB. הגל הקרוב של בניית 5G ב-2019 יפתח מרחב חדש לתעשיית ה-upstream. בהתחשב בשיפור התדר וירידה בהשהייה, 5G לא רק שונה מ-4G בתכנון ארכיטקטורת המערכת, אלא גם מציג דרישות חדשות לחומרי תדר רדיו אלחוטיים. מסננים, אנטנות, רעידות, PCB וקישורים אחרים השתנו. השוק מתעלם מהיתרונות של PCB ביחס לקישורי תדר רדיו אחרים. אנו מאמינים ש-PCB היה בוגר יחסית, בונה טכנולוגיה והגנה על קיבולת, והוא דומה לכבלי סיבים אופטיים. למרות שכמות ציוד התקשורת גדולה, ספקי ציוד התקשורת אינם מעורבים ישירות בדפוס התחרות בענף. יציבה יחסית, יחד עם זאת, מדיניות הגנת הסביבה ההולכת ומחמירה במדינה גרמה לכך שהיתרון התחרותי מתרכז בהדרגה ביצרני ראשים. שיעור הרווח הגולמי של שנגחאי וטלוויזיה ושנן הוכח בחמש השנים האחרונות.

תחנת הבסיס של 5G מכפילה את עצמה, והשינויים בארכיטקטורה האלחוטית הניעו את נפח ה-PCB והמחירים. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, החלק שהיה מחובר במקור דרך המזין ל-PC היה בהדרגה עם הפיתוח והפיתוח של ה-PC, והתחלף בהדרגה בעתיד. פסי תדרים גבוהים ופסי גל מילימטרים, ערך ה-PCB המשמש לציוד מערכת התקשורת צפוי לעלות מ-2 אחוזים ל-5 אחוזים -6 אחוזים. הערכות מקיפות, גודל השוק העולמי הכולל של לוח ה-PCB של תחנת בסיס 5G הוא 116.5 מיליארד יואן, שהם פי 5.5 מזה של תקופת ה-4G; גודל השוק העולמי של בניית 5G הוא 26.9 מיליארד, וגודל השוק המקומי הוא 16.1 מיליארד.

חומרי כיסוי נחושת במעלה הזרם בתדר גבוה במהירות גבוהה הם הליבה, ומרחב החלפת הייבוא ​​גדול. בשוק מאמינים שגידול ה-PCB תלוי בעיקר ב"כמות". בתחילת ה-5G, הדרישות ל-PCB אינן גבוהות עבור פס תדר הביניים של 2.6G ו-3.5G, אך אנו מאמינים שהיישום של לוחות בתדר גבוה ובמהירות גבוהה ישמש לאורך כל היישום של תדר גבוה. ולוחות מהירים לשימוש בלוחות בתדר גבוה ובמהירות גבוהה לשימוש בלוחות בתדר גבוה ובמהירות גבוהה. כל שלב התדר הבינוני-גבוה ושלב הגל המילימטרי, זמן השהייה נמוך של 5G, אמינות גבוהה, מאפייני צריכת חשמל נמוכה הציבו דרישות גבוהות יותר עבור לוחות כיסוי נחושת. המנהיג העולמי בעולם מכוון במיוחד לאנטנות 5G MIMO ושיאים עתידיים גבוהים. גלים תכופים ומילימטריים שיגרו את כיסוי הנחושת המתאים.

המנהיג עולה במגמה, החזון העולמי מועדף, מעגל שנאן, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision, ו-Rogers. תעשיית ה-PCB עברה גל גדול של כריכים. בנוף תחרותי יציב יחסית, יש לנו חזון גלובלי. במבט לטווח הקצר, לחברה המובילה יש את הרחבת כושר הייצור מלמטה למעלה, שצפויה לשחרר את כושר הייצור ב-2019-2020. הצמיחה של הרבעון השלישי של השנה הובאה כעת. בטווח הארוך, דפוס ספקי ה-PCB של Huawei, ZTE ואריקסון כבר נמצא בדפוס ספקי ה-PCB לטווח ארוך. זה יציב יותר וצריך להשתחרר רק בגלל הביקוש למוצרי 5G מתקדמים.