המחסור במצע חבילות FC-BGA מוקל מאוד

מאז 2020, עקב ההתפרצות המהירה של האריזות ובדיקת הביקוש בשוק, החומרים שלו במעלה הזרם נקלעו למצב של מחסור. ביניהם, מצעי האריזה הם החסרים ביותר מכל חומרי האריזה והבדיקות במעלה הזרם, כולל אינטל, AMD, ASE ו-Ankor, שכולן הצהירו ששחרור הקיבולת שלהם מוגבל על ידי היצע מצעי האריזה.

במהלך המחסור החמור ביותר במצעי אריזה, זמן האספקה ​​של יצרני אריזה ובדיקות ללקוחות במורד הזרם היה יותר משנה, וכמה לקוחות CPU קטנים לא יכלו לקבל כושר ייצור כלל.

כיום, כאשר שוק האריזה והבדיקות ממשיך לרדת, המחסור בהזמנות מועבר גם במעלה הזרם. במקביל, יצאה בזו אחר זו גם הרחבת כושר הייצור של יצרני מצעי האריזה הגדולים. המחסור באספקה ​​בתעשיית מצע האריזה הוקל מאוד. מוצרי מצע קונבנציונליים של BT אפילו נכנסו לשלב של עודף היצע, ויתכן והפחתת המחיר כדי לקבל הזמנות תופעל.

נכון להיום, מוצרי מצע FC-CSP המשתמשים בחומרי BT נקלעו למצב של עודף היצע, וגם המחסור במוצרי מצע FC-BGA המשתמשים בחומרי ABF הוקל מאוד, אך עדיין קיים מגוון קטן של מחסור.

Shennan Circuit, חברת מצע מובילה לאריזה מקומית, הצהירה גם בדוח החצי-שנתי שלה לשנת 2022 כי במהלך תקופת הדיווח, הצמיחה של שוק המוליכים למחצה העולמי במורד הזרם התפצלה. מושפע מכך, גם יחסי ההיצע והביקוש הכוללים של מצעי האריזה חזרו לקדמותם.

ננדיאן אמר בוועידה המשפטית האחרונה כי בשל ההאטה בביקוש לאלקטרוניקה צרכנית והפתיחה המתמשכת של כושר ייצור חדש, שגרמו ללחץ להורדת מחירים ולקבלת הזמנות, תחרות המחירים בשוק לוחות הספקים של BT אכן הייתה עזה בשני מחצית השנה.

ג'ינגשו אמר גם כי בטווח הארוך, המחסור במצעי ABF יצטמצם בהדרגה. תעשיית המצע הכוללת של BT נמצאת במצב של עודף היצע, אך היא תתנונה עונתית. אם שוק הטלפונים הסלולריים או מוצרי האלקטרוניקה הסיני ידרשו ריבאונדים, BT מצעים. מצב ההיצע והביקוש ישתפר.

בהתבסס על סקר שרשרת האספקה ​​והנתונים העדכניים ביותר, מורגן סטנלי סבור שהחל מהרבעון הרביעי השנה, לא סביר שהמחיר יעלה. שוק המצע של ABF יחווה היצע יתר מ-2022 עד 2025, עם עודף היצע של כ-1 אחוז בשנת 2022, שיתרחב ל-3 אחוזים בשנת 2025.